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3#
楼主 |
发表于 2013-11-20 00:41
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只看该作者
已经解决：
% B" K4 y/ O' R0 | 可能是大家都觉得比较简单，不屑于回答。
# \ c# ]& a0 }! O- l
# _& c+ ], a! l( L% S0 P 只能自己摸索了，还好已经搞定。
6 Q4 }* u: |" J3 u
7 {- D. h1 }( Z' A2 `' D1 J 受mentor高速电路板设计与仿真一书的影响，底层选择negative，负片覆铜。这样按照书的pcb例子。实际生成GND覆铜时，得不到想要的效果。由此，抛弃书中的方法，而选择positive，正片覆铜。但是由于GND的plane边界没有取消，而在SMD布线时，GND引脚的导线，“白色十字”不见了，导致布线时，导线的另一端，直接连接到GND的plane边界，该边界与禁止布线区重叠，导致布线失败。6 G+ J: j3 R1 C
7 Q5 Q$ J- ~& K1 o: R4 R W
此外，个人觉得，对已信号层1,4进行信号线的包地处理时，应该在布线完成后，在进行。而《mentor 高速电路板设计》一书似乎忽略了。+ t, P' y# j4 l7 p, k! M7 F w, s
# b# I' |' d) u 直接在布线的例子中，给出了包地。导致学习过程中，理解不上去。走了很多弯路。% f/ P0 {: Q& `8 ? K5 D+ X
: O/ l8 X4 W9 y
个人觉得： 地层，电源层，包地，均采用正片positive覆铜。negative负片覆铜，不太好用。( H4 ]) O$ P0 f" G
包地应该在布局布线完成以后在处理。. d: s+ H6 G; S' S; e
pcb的具体流程应该时：布局，电源，地层分割，布线，包地。* z* d0 O* t O$ d6 @
请高手指点一下，上述理解，是否正确？3 V4 P8 x% n% L* e" M
谢谢！ |
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发表于 2013-11-19 23:52
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