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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 关于多层板内电层中的焊盘的连接方式
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关于多层板内电层中的焊盘的连接方式

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kingreat

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发表于 2012-11-5 17:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 kingreat 于 2012-11-5 17:20 编辑
& p7 n7 S) Z6 v3 V* v- e/ K3 ?6 U9 a' n5 N
多层板内电层的连接方式可以不可以不用热风焊盘，采用“全连接”的方式行不行？! ^' m, ^6 \+ w2 Z  U& T
4 Z! V% X  G1 E, ~  V  ]
如果不行，请问是为什么？
( @% b, Q( e9 _; z6 D% E- V3 f) i( N
查资料说，热风焊盘利于焊接，并且不会因为热胀冷缩挤压过孔。; E! {9 u, {; u

( ^  }: K# u+ }) u( d我有好几块板都采用了全连接的方式，好像也没出过什么问题!!!!
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yangjinxing521

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发表于 2012-11-5 18:42 | 只看该作者
可以等出问题在说。。。呵呵。。

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kingreat

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 楼主| 发表于 2012-11-6 07:09 来自手机 | 只看该作者
正规的做法应该怎么做

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borg

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发表于 2013-1-22 08:13 | 只看该作者
请教一个问题，目前我在做一个8层的软硬结合板，叠层分别为TOP、GND1、SIGNAL1、POWER1、GND2、SIGNAL2、PWER2、BOTTOM，然后我现在想往中间加一层FPC，可以否？

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borg

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发表于 2013-1-22 08:14 | 只看该作者
我的邮箱：borg_2013@163.com

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wumeng1217

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发表于 2013-1-22 11:13 | 只看该作者
多层板，用全连接散热过快，不利于焊接，尤其是全连接超过3层。
好好学习，天天想上

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