金手指封装

suicide915 · 发表于 2012-12-5 10:37

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金手指正反两面都有焊盘

放置焊盘的时候，怎样正反面分别放置？

另外阻焊层怎样设置？

蝶泪之舞 · 发表于 2012-12-5 10:44

top面调一遍pad，bot面再调一遍pad~~~

suicide915 · 发表于 2012-12-5 10:54

OK 做了正反面两种焊盘调用

金手指应该怎样设置阻焊层呢？

蝶泪之舞 · 发表于 2012-12-5 11:06

suicide915 发表于 2012-12-5 10:54
m- Z/ _" s; U, x- E+ SOK 做了正反面两种焊盘调用- e8 U. j+ r$ h/ d) Y# C

) w& F# ^% z- B* u0 Q/ n, [% l金手指应该怎样设置阻焊层呢？

金手指应该开整窗吧~~在solder层铺一层

ggbingjie · 发表于 2012-12-6 10:51

做焊盘应该都有阻焊层的，不需要单独设置，你做成正反两种焊盘就行了

小枫哥 · 发表于 2012-12-6 16:14

对的，做正反两面焊盘

suicide915 · 发表于 2012-12-7 09:14

继续，大家怎么处理阻焊的，金手指没有绿油

suicide915 · 发表于 2012-12-17 13:28

金手指开整窗，是在board geometry下的solder mask还是在package geometry下的solder mask?

这两个有什么区别

yaoxiao0302 · 发表于 2012-12-17 22:46

应该是board层吧，因为你阻焊是开在板子上的，怕package是指的封装层面的！

suicide915 · 发表于 2012-12-20 08:58

开在这两层都可以，只是出光绘的时候记得添加该层

这样理解是否正确呢？

血夜凤凰 · 发表于 2012-12-30 17:01

ALLEGRO是在库里改的而且是焊盘组合货只要你有了一个焊盘在封装组合器里组合好就有了

爱我的人 · 发表于 2013-1-14 21:19

yuzengshu · 发表于 2013-1-15 16:04

做2面的焊盘

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