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请教-----去绿油操作

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发表于 2013-9-16 16:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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关于去绿油操作我看到了两种操作:
& ~+ `/ U- |! W$ {$ V; ~8 G$ e' r# @1、shape add命令下option/BOARD GEOMETRY    SOLDERMASK_TOP  在需露铜的地方画shape 就好
2 \9 F& e# J* h* a% b2、采用shape add命令下option/package geometry -SOLDERMASK_TOP  在需露铜的地方画shape
, i8 P  \4 J& S" n' r4 r7 V
9 ?- y: c- M0 P/ e; w由于第一次画板子,即将发去加工,对光绘文件和PCB生产不太清楚,请教一下:4 K1 P) E# q( S1 s, H- a
allegro中关于SOLDERMASK_TOP  有好几个:package geometry 、BOARD GEOMETRY    、pin下也有,在生成光绘文件时; r) r" C2 G: J. Y! ?8 \9 W
Soldermask_Top:
" \. ?$ r1 w7 w3 X         BOARD GEOMETRY/OUTLINE ' S) D: e+ s4 ~1 X7 g
                PIN/SOLDERMASK_TOP
& z+ U6 k. _" l/ X                PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP $ q) S* @6 P2 M
                BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
( ^& h; V% D- P2 Z0 h1 e. y+ D; b上述添加,是不是说明最终的Soldermask_Top是由所有的上述Soldermask_Top组成,也就是说去掉绿油可以在package geometry -SOLDERMASK_TOP 也可以在其他的SOLDERMASK_TOP 内 操作?(效果是一样的?)
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发表于 2013-9-16 16:24 | 只看该作者
是,效果是一样的,但是在板子上加的时候一般选board geometry-soldermask top

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发表于 2013-9-16 16:29 | 只看该作者
楼上正解,我也是这样做的

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发表于 2013-9-17 11:01 | 只看该作者
这贴有点坑,楼主要产过板就知道了

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发表于 2013-9-17 11:42 | 只看该作者
我是这么理解的,你可以参考2 H( C4 O" R* s  Z( b' w
  PIN/  SOLDERMASK_TOP ) x2 D; v7 N/ }% z- i) Q
       是指元件pin脚上的防焊漆位置(即需要漏铜位置)5 a# u/ k# ?) f5 I* {5 F
  PACKAGE GEOMETRY/  SOLDERMASK_TOP ! y" t2 Z/ o- p) o
       是指元件封装上的防焊漆位置6 ^2 `4 S) X4 H: M0 k
  BOARD GEOMETRY/  SOLDERMASK_TOP  
3 k% b& a5 f* _% y: w9 `1 j! ~        是指PCB上防焊漆位置

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发表于 2013-9-17 15:08 | 只看该作者
是这样的:只要artwork内的soldermask-top里面包含你添加solder时所选的subclass就可以露铜(无绿油),阻焊有几种subclass,建议你放在board geometry -soldermask里面。

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 楼主| 发表于 2013-9-18 12:17 | 只看该作者
哈哈061 发表于 2013-9-17 15:083 U5 A6 h% w( V1 a/ h  O
是这样的:只要artwork内的soldermask-top里面包含你添加solder时所选的subclass就可以露铜(无绿油),阻 ...
/ f" J8 e8 |, u; k6 m( V# b
感谢指点!

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 楼主| 发表于 2013-9-18 12:18 | 只看该作者
wangjing 发表于 2013-9-16 16:242 f- L* J6 A* j" s% s; ~
是,效果是一样的,但是在板子上加的时候一般选board geometry-soldermask top

8 Y5 A5 U; p$ W$ _( e5 y感谢指点,按照你的指点更改了!谢谢

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发表于 2013-11-23 08:24 来自手机 | 只看该作者
学习了。好知识
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