Layout元件封装需要加SolderMask与PasteMask吗？

shiyanjun00 · 发表于 2017-5-10 10:28

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

初学Pads,好多地方不清楚。

1、我自己用Layout的封装向导建立的表贴封装，自带SolderMask与PasteMask：

2、别人工程里的表贴封装，却没有这两项:

请问哪个规范正确？

neg · 发表于 2017-5-10 12:09

各有利弊，第一种更规范

flywinder · 发表于 2017-5-10 18:13

本帖最后由 flywinder 于 2017-5-10 18:14 编辑

不用，焊盘默认有

yxliuss · 发表于 2017-5-11 08:07

我是不用，用了也可以。

scofiled · 发表于 2017-5-11 14:53

第一种更规范。

cjz351421568 · 发表于 2017-5-12 23:58

焊盘有吗？？？

wlf1241538390 · 发表于 2017-5-13 00:19

一般来讲，没有高密度管脚的芯片的话，如果做封装不添加钢网和阻焊，出文件的时候设置一下阻焊比焊盘单边多0.05就可以了，但是对于一些高密度的BGA芯片，它们的阻焊不是简单的单边多0.05就ok,需要根据BGA的管脚间距和焊盘大小来决定阻焊的形状和大小，这时候做封装时就必须添加阻焊和钢网层。

shiyanjun00 · 发表于 2017-5-15 14:23

wlf1241538390 发表于 2017-5-13 00:190 Z: n* n& d; \* t
一般来讲，没有高密度管脚的芯片的话，如果做封装不添加钢网和阻焊，出文件的时候设置一下阻焊比焊盘单边多 ...

谢谢，不错受教了。

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1