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芯片中间那个东西是什么,为什么要这么画

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发表于 2012-10-29 12:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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9 L9 D3 B7 w  M4 t9 R; E) Y8 |7 Y3 \) x6 U" D
中间是定位的话,需不需要知道每个PIN的大小,以及距离,难道都需要精确,才能定位芯片吗
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发表于 2012-10-29 18:10 | 只看该作者
中间的对我们LAYOUT没有什么影响,可以不去管他,记住在layout过程中不要修改IC封装即可,,,,,,那个是邦定的PAD,在邦定机邦定的时候有用到

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发表于 2012-10-29 18:11 | 只看该作者

* I% f! j4 W" \6 C7 z5 w& k/ }2 _中间的对我们LAYOUT没有什么影响,可以不去管他,记住在layout过程中不要修改IC封装即可,,,,,,那个是邦定的PAD,在邦定机邦定的时候有用到

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 楼主| 发表于 2012-10-29 18:41 | 只看该作者
外面封装的时候可不可以和内部芯片不一样

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 楼主| 发表于 2012-10-29 18:41 | 只看该作者

6 X+ I( t8 L, N6 i* O, e外面封装的时候可不可以和内部芯片不一样 5 D3 ^( s9 G0 L6 j1 C2 d6 `+ ^

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 楼主| 发表于 2012-10-29 18:43 | 只看该作者
这样画可以吗,我自己估摸着画的。谢谢解答

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发表于 2012-10-30 00:16 | 只看该作者
中间是绑定的PAD,外面是硬封装的PAD,很多双用的器件都这么弄

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发表于 2012-10-30 00:43 | 只看该作者
0 w  ?2 y* [4 k) Q$ C
学习了( A, \% |9 ?0 _9 m) N

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发表于 2012-10-30 08:24 | 只看该作者
对头对头,中间那些可以绑定裸片,外边的是直接焊接现成有引脚的封装片!

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发表于 2012-11-2 13:42 | 只看该作者
学习一下。

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发表于 2012-11-3 11:34 来自手机 | 只看该作者
不明白绑定的PAD和硬件的有什么不同,方便贴片机贴片吗?
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