为什么地层铺铜有的焊盘铺不上呢，

power2268 · 发表于 2012-11-16 09:54

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在地层同一个封装都是GND有的可以铺铜，有的却铺不上？怎么回事啊，大家帮忙看一下看看，指教一下thanks

chenjf · 发表于 2012-11-16 10:51

没遇到过这种奇怪的问题

chenjf · 发表于 2012-11-16 10:53

可以尝试这样解决：
查看各个过孔的属性是否一样，以及options-thermals中的设置是否一致，

天翼 · 发表于 2012-11-16 11:30

在这一层里，元件的焊盘定义查一下，从这个图形上看，这两个地脚只有过孔没有孔外径，即焊盘的直径小于等于过孔的尺寸，所有就铺不上铜了。
很有可能是这种情况，您查一下

tianxia126000 · 发表于 2012-11-16 12:48

clearance
规则设置里面看下,是不是设置好。

power2268 · 发表于 2012-11-16 15:21

tianxia126000 发表于 2012-11-16 12:48
5 _- B5 R- K0 B) fclearance
0 `/ q9 t" a) T& p# b+ z" `/ F规则设置里面看下,是不是设置好。

这是个USB的座子两个是一样的封装，和旁边那个铺的上铜的，上次那个图片不是很清楚

Glenn · 发表于 2012-11-16 16:17

1.右键anyting-点焊盘-propeties-pad stack。
里面plated框应该没勾选才会出现这种问题，选上，重新灌铜！

jimmy · 发表于 2012-11-16 16:23

无图(PCB)无真相

逯宪法 · 发表于 2012-11-16 17:02

应该是你的插件孔没有焊盘或者是焊盘的尺寸小于过孔的孔径导致的，你可以修改插件孔的封装看看是不是焊盘尺寸小于孔径的了，如果是设置焊盘的尺寸，把封装改过来重新灌铜。

tianxia126000 · 发表于 2012-11-16 18:44

power2268 发表于 2012-11-16 15:21 9 Y& v/ X" @7 V1 N
这是个USB的座子两个是一样的封装，和旁边那个铺的上铜的，上次那个图片不是很清楚

你这个铜铺出来感觉怪怪的.

wyb546024278 · 发表于 2012-11-17 11:02

是不是两个封装名字一样，但保存在不同的库里面啊?

沁馨 · 发表于 2012-11-17 19:59

我也遇到类似的问题，最后我是把要铺铜的层定义为混合层并指配了GND网络，这样就铺上了

fenqinyao · 发表于 2012-11-18 21:52

看看此处的USB接地焊盘处有没有Board Cut Out，以前有同事遇到过，是因为导入EMN文件是将Board Cut Out也移进去了

rosexg · 发表于 2012-11-20 11:21

右边铺上铜的地方似乎有走线在里面

power2268 · 发表于 2012-11-20 14:49

jimmy 发表于 2012-11-16 16:23
( T3 V3 m7 Q6 ~9 I( U: l. k无图(PCB)无真相

好，好像不能发pcb为扩展名的文件，我就把扩展名改成chm，您再把扩展名改成pcb就可以打开了，请您指教，谢谢！

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