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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 电子硬件设计论坛 › 通孔、盲孔、埋孔问题请教
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通孔、盲孔、埋孔问题请教

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pjzxf

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发表于 2012-9-27 16:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠：基于三星S5PC100的六层板，怎么选择通孔、盲孔和埋孔的尺寸，另allegro16.3如何制作这三类孔?是不是需要制作一个flash然后再pad design中像做通孔类焊盘一样操作？本人尝试做一个内径10mil外径20mil的通孔，制作flash时开口宽度为13mil居然做不了！！& r1 e, k) w! r$ b" T, c
谢谢指点！
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 楼主| 发表于 2012-10-8 18:19 | 只看该作者
通孔，盲孔，埋孔
3 g! w: \) Z: _- R3 r$ b

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xiahang

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发表于 2012-10-8 18:32 | 只看该作者
hdi,贵司呀，用通孔吧，哈哈。。。。

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wangzhe19831

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发表于 2012-10-15 09:24 | 只看该作者
如果用通孔，6层扇出会很痛苦。通孔的最小孔径一般为0.2mm。再小就要考验板厂的极限能力了。盲孔最小可以做到0.1mm孔径。埋孔和通孔的尺寸一样。建议用盲孔加通孔的形式做

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buliaoqq

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发表于 2012-10-15 14:50 | 只看该作者
都上6层了还在乎钱吗。

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