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四层板地线是直接打过孔到地还是连到接到地的敷铜上?

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发表于 2012-10-9 08:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教; G2 {0 \' p1 B7 k4 R( W5 w9 q
四层板上元器件要接地的引脚,走线时可否先不直接打过孔接到地层上面,而是最后敷铜的时候直接把它与地铜箔相连,最后在元器件稀疏的地方多打一些过孔,增加铜箔与地层之间的连接性?
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发表于 2012-10-9 10:12 | 只看该作者
应该是先将引脚引出一部分,然后打孔到地平面,若有大面积的覆铜空余没有元器件等时,还是要多打些过孔,一些重要地方的过孔有时是为了信号的回流。

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 楼主| 发表于 2012-10-10 11:45 | 只看该作者
wangna7455 发表于 2012-10-9 10:12
1 ]9 l" U# \" x- ?0 M* k应该是先将引脚引出一部分,然后打孔到地平面,若有大面积的覆铜空余没有元器件等时,还是要多打些过孔,一 ...

! Z/ s3 i- |) Q1 i; Y谢谢了!
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