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发表于 2012-9-11 21:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位:在实际电路设计中,元器件的封装尺寸大小怎么确定?(除了软件自带库),是不是拿实际的元器件测量?(比如二极管两个引脚之间的距离?)
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发表于 2012-9-12 03:58 | 只看该作者
常要求每个器件都要有厂家的说明文档,而说明文档中有详细的封装说明,必要时和实物对比封装说明是否有误
业余,多多指正指教。

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发表于 2012-9-12 09:07 | 只看该作者
一般都是焊盘的中心间距固定,然后适当的增加长宽,比PDF提供的稍大一些,但是不影响其焊接

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发表于 2012-9-12 19:17 | 只看该作者
利用软件自带的 IPC 库生成器 结合器件DATASHEET  器件时可以 帮助理解你闻到的这个问题
业余,多多指正指教。
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