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关于电容 7343和3528 兼容问题请教

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发表于 2018-4-11 10:16 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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本帖最后由老的汤姆于 2018-4-11 19:24 编辑

目前想做7343和3528的兼容封装，两者尺寸差异有点大，
1，单纯的做焊盘加长做梯形焊盘担心会影响贴片。比如对7343器件而言担心肚皮下会有锡珠。
2，第二个想法是做四个PAD，7343和3528分别独立开来，分别开刚网上锡。这样的话就需要削掉焊盘做阻焊桥，同样也不太合适。
请工艺方面的高手指点一下，谢谢。

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发表于 2018-4-13 16:01 | 只看该作者

学习了

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发表于 2018-4-15 19:10 | 只看该作者

3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡珠现象.钢网还是按照兼容封装焊盘尺寸来开

点评

丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长，然后做个梯形的PAD，后面打板贴片试试看效果。详情回复发表于 2018-4-16 13:49

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楼主| 发表于 2018-4-16 13:49 | 只看该作者

huqihai2018 发表于 2018-4-15 19:10
' P O$ @0 p7 o" W+ E+ Z3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡 ...

丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长，然后做个梯形的PAD，后面打板贴片试试看效果。

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发表于 2018-5-17 14:13 | 只看该作者

完全可以按你想法去做，《《

锡珠什么的，SMT可以在开钢网时候去避免

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