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BGA下的灌铜

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发表于 2012-9-29 09:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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 楼主| 发表于 2012-9-29 09:28 | 只看该作者
如上图所示,BGA下应不应该灌铜,灌铜虽有利于BGA的散热,但是否会增加BGA焊接的难度,特别是返候时手工焊接BGA的难度。7 O0 ?( J& r; z& A; ]: s& c+ w
请哪位高人指点一下,谢谢了!

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发表于 2012-9-29 10:12 | 只看该作者
这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.
7 d& r. p$ }' b+ H5 R- C

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发表于 2012-9-29 10:33 | 只看该作者
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散热主要靠反面露铜和加散热片,给你参考下我们

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 楼主| 发表于 2012-9-29 10:52 | 只看该作者
李秀芳 发表于 2012-9-29 10:12 6 r6 @6 A* u* Q# e! ~
这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.

& f- ?8 ?: g$ d  s1 J$ C+ k( I7 o" N没想到这么快就有回复了,谢谢各位!!!

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发表于 2012-9-29 15:49 | 只看该作者
lijping_2005 发表于 2012-9-29 10:33 : z/ b- J8 Q$ E
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散 ...

- G, t- r3 n; O& j! O我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。

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发表于 2012-9-29 17:22 | 只看该作者
李秀芳 发表于 2012-9-29 15:49
+ S; x$ k& c6 \% u% P. k8 ~我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。
1 X% m. z' W% f; s3 D  @
问题不清楚,请给出操作步骤!

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发表于 2012-10-5 11:21 | 只看该作者
要散热,可以打过孔啊,,

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发表于 2012-10-7 09:59 | 只看该作者
它这个不算高亮,他是对这个网络单独设置了一个Color而已

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发表于 2012-10-8 08:16 | 只看该作者
高人!BGA下应不应该灌铜,记住了。
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