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这个问题就清楚了嘛,其实元件的间距根本不是以元件的丝印来决定的,LZ大概只用AD和protel,所以对这个概念不是很清楚$ J3 ]1 `: ?9 a5 i9 K
8 e/ e: Q, t; f如果你用PADS和ALLEGRO的话你就知道了,我拿ALLEGRO封装制作给你说明:% T7 W# O/ `- L: N; n
9 O3 O) y6 E( G0 T; p0 q在ALLEGRO制作元件封装的时候,通常CLASS有个Package Geometry项目
: Q$ m3 B( Z( a0 i下面SUBCLASS有个Place_Bound_Top,而在这个想添加Bound_Top为的就是来定元件的占地区域& S2 q: g& s% P0 x
这个区域一般都要比元件的最外边框要大一点点(当时是根据设计者来的)1 C8 R6 R, P( p# G! k
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在AD中,简化了这些概念而已,其实元件默认的Bound还是有的,只是一般我们不去设计,在封装向导的最后几步,有几个项目,我们一般是直接按默认的点,我也没仔细去研究,其中好像就有元件的外形大小设置,下图是我从AD封装向导截来的2 B6 B$ |+ `0 T: d: G9 P T& i* m
8 Y. C f$ }3 e. e h) v- N. A我说了这么多希望你明白了 * }3 @* F: R, j! p
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