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关于芯片的勘误表

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发表于 2012-6-2 09:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片勘误表不知道大家在硬件设计过程中有没有经常使用到?是不是芯片有硬件或者是软件上的BUG?
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 楼主| 发表于 2012-8-13 22:08 | 只看该作者
没人回答。。。自己顶一个。

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EDA365特邀版主

"學會了" 就簡單了.

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发表于 2012-8-14 10:07 | 只看该作者
要看是那一家芯片,勘誤表的理由是甚麼?3 C6 {( Q  {  _  n% h/ M/ E& o
有的是還在設計階段,所以常常改。
2 R7 Z* M4 ?% U5 S: w- A, X有些是文字上敘述的錯誤,不得不修改。! u: l/ r4 q3 A/ I' n1 b$ b
有的是換芯片換封裝廠生廠(不同的工廠生產),製程不一相同,所以有些參數會變動,當然要發行勘誤表。
' k6 C0 t, C4 e5 ~3 K/ u有些是芯片技術改變(例如 45nm 換 30nm),所以有些參數會不相同,當然要發行勘誤表。
" e& a, S7 Z+ E0 F+ j) G

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 楼主| 发表于 2012-8-14 21:40 | 只看该作者
jacklee_47pn 发表于 2012-8-14 10:07 % i) z/ z. T; ?3 @, b3 J3 A/ z+ u
要看是那一家芯片,勘誤表的理由是甚麼?" \& Z* S1 O+ c! _" i
有的是還在設計階段,所以常常改。
, e) J, s$ S7 u: o, S/ s0 I/ Y3 f  A9 Y& O" w有些是文字上敘述的錯誤,不得 ...
' ^; L4 ^! e% v9 k0 a' Y
谢谢版主~
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