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铺地,六层板信号层,是大面积铺铜还是板边铺一圈铜?(求助,急)

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发表于 2012-8-1 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前画四层的板子,很空,上下两层信号层也是铺整个地,但是DDR部分是挖空的,并在板边打上一圈地孔,起到屏蔽的作用,现在画六层板,器件很密,有两片SDRAM,四个走线层是否都要整板的铺铜,还是在板边将四个走线层铺一圈铜,打孔相连?尤其是内层信号走线层的处理上,大家是怎么处理的,是不是全铺上地?sdram的区域,是不是要挖空,不让铺进去铜?请教各位处理过的前辈们帮忙解释一下,谢谢!!!!
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发表于 2012-8-1 15:58 | 只看该作者
没搞清楚你的意思。而且为什么有挖不挖空的做法? 走线时处理好相应参考平面,不跨分割。如果工作频率比较高处理下等长关系就好了

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发表于 2012-8-1 16:19 | 只看该作者
铺不铺没多大关系。

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发表于 2012-8-1 19:07 | 只看该作者
板子空余的地方尽量铺地铜,可以起到屏蔽作用,还可以防止板子变形,如果你怕敷地影响SDRAM的阻抗,可以将这部分掏开哈

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发表于 2012-8-2 10:16 | 只看该作者
我的也是六层板,器件也很密,但是你怎么会设置4层走线层呢?一般都是信号层、地层、电源层、信号层、地层、信号层,你信号层多了EMI,SI特性就让人堪忧了啊。高速的器件和低速的器件尽量远离,数字器件和模拟器件尽量远离就行,单独的sdram并不需要周围一定打一圈地孔啊。
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