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封装设计时哪些层的信息是必须的?

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发表于 2012-7-16 22:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,请问我在做PCB封装时,哪些层的信息是必须的?比如除了Soldermask,pastemask,top,bottom外,还有哪些?
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EDA365特邀版主

"學會了" 就簡單了.

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发表于 2012-7-17 09:24 | 只看该作者
你是用什麼 PCB 軟件 ? 不同的 PCB 軟件有不同的要求。+ e/ ]+ `6 }. I0 Z2 c5 C7 x$ R
如果你是 Allegro PCB,建議你到 https://www.eda365.com/forum-2-1.html 裡面發問,回答的人會比較多。
- l* f3 f, I$ ~) `* g9 F$ U3 f) `0 B要是使用 PADS PCB,則建議你到 https://www.eda365.com/forum-6-1.html 裡面發問,會有熱心的人回答你。

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发表于 2012-7-19 12:41 | 只看该作者
看下
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