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[仿真讨论] 软硬结合板——阻抗控制

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发表于 2016-4-18 10:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在做一块软硬结合版,硬板8层,软板2层。连接关系如下硬板------软板-------硬板
8 o% d; z, d( J; f$ m8 m: X+ bL1                           L1! W% X' T( C9 Y1 E8 n
L2                           L2& X0 M1 [4 t, M3 G! O- N
L3                           L36 ?' R1 u) T# A6 D' E: \
L4   -----  L4  ------  L4
, q6 [" S% Z& o9 I" @4 t, FL5   -----  L5  ------  L5, [3 |$ i$ F/ s, {; U& p
L6                           L61 o* r; }3 M- l4 W9 o
L7                          L7; v6 m4 d$ f& L5 v8 p: a
L8                          L8! V! |) n# {; p% j" {. r; R7 ]
0 v- g: l9 I9 N* e+ f
L3为电源岛,L4走阻抗控制线,L5为完整参考地。L4阻抗控制线经硬板进入软板再进入另一块硬板。目前有两个问题% G2 b6 E2 c; d0 s( e2 j
1.在硬板上L4参考L3/L5,那么在软板上是L4参考L5,这样计算的阻抗控制还对吗,因为L3是电源层,在软板上没有了。
- R' m, k& {" g9 E' B
2 [  u' M' ^8 G  a7 t2.L3层是2个电源平面,是否需要用电容将两个电源平面连接起来?
, ?! r% x& y! o3 [
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发表于 2017-2-7 00:24 | 只看该作者
顶!d=====( ̄▽ ̄*)b 上去 怎么没有能回答的  大牛在哪里?

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发表于 2017-2-7 10:35 | 只看该作者
照着自己的想法做,我觉得可以。电容连接电源平面是PI的要求。

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发表于 2017-2-7 16:49 | 只看该作者
1、加厚L3-L4之间的厚度,使之大于L4-L5之间厚度(一般大于两倍以上),则L4主要参考L5,L3对阻抗影响很小很小,忽视不计;2、不用
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