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求助,如何在TOP层建立二个多边形铜皮

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发表于 2012-7-9 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我想在TOP建立二个多边形覆铜,里面有个小的的芯片电源,平面层可以分割,但是TOP层有没有办法,要如何进行
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发表于 2012-7-9 09:39 | 只看该作者
top层不是有手动覆铜的命令呀!

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发表于 2012-7-9 13:33 | 只看该作者
小铜皮直接用COPPER画就可以了。

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 楼主| 发表于 2012-7-10 11:21 | 只看该作者
问题解决了,我采用覆铜优先权搞定的,铜皮只能加宽,如果中间有其它网络的过孔,就不能用那个了
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