封装问题（初学者）

tllok · 发表于 2012-7-12 15:27

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在很多建封装的资料上写到在建零件封装时要建Dfa_Bound_Top或Dfa_Bound_Bottom层，

请问该层有什么作用？我要做Shape的大小怎么定？请前辈们指教？

ghfghyb · 发表于 2012-7-12 21:14

这个没啥子用，主要是做3D仿真的时候用的，如果你们不使用3D仿真，那可以不加！
place_bound_top/bot也可以满足3D仿真使用！

tllok · 发表于 2012-7-13 09:38

ghfghyb 发表于 2012-7-12 21:14 $ W( ]3 x! q7 w3 d/ G
这个没啥子用，主要是做3D仿真的时候用的，如果你们不使用3D仿真，那可以不加！
- H. }) J, J/ c" {- j$ H7 S# Fplace_bound_top/bot也可以 ...

谢谢了，万事开头难，我还需多努力。

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