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PCB板能否做11层?

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发表于 2012-12-18 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,PCB板能否做11层?请高手出山解答
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发表于 2015-4-25 21:17 | 只看该作者
做法是一样的 不过有一层是光板的

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发表于 2012-12-18 15:03 | 只看该作者
我认为在层压时会出现点问题吧。

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发表于 2012-12-18 15:11 | 只看该作者
如果是柔性的,肯定是可以;如果是硬制板,不能说不行,只能说不推荐,也许成本比12层还高很多,如果成本没有优势,你为什么要用呢

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 楼主| 发表于 2012-12-18 15:21 | 只看该作者
但是我听说可以根据板厚和芯版去搭配的,主要目地是在跨分割的走线中间加层地,刚好11层

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发表于 2012-12-18 17:39 | 只看该作者
建议做成偶数层12层,11层在工艺上有难度且会造成很大的板曲翘问题

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 楼主| 发表于 2012-12-18 17:45 | 只看该作者
但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决

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发表于 2012-12-18 17:48 | 只看该作者
vincent_xiao 发表于 2012-12-18 17:45
! x1 E( b4 {+ a- v  b但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决
& y, a, O: E* b; [5 M2 R
可否减少一个“地层”

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发表于 2012-12-18 17:49 | 只看该作者
weixiongnt 发表于 2012-12-18 17:48 + N6 k( }4 x! ?3 d" e4 x
可否减少一个“地层”
- |; Y( c" ~- k8 k9 r
若是11层板估计很少有板厂愿意制作

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 楼主| 发表于 2012-12-18 17:54 | 只看该作者
咨询了板厂确认才这么干,只不过不明白这方面的工艺是怎样的呵

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发表于 2012-12-18 18:15 | 只看该作者
【摘】平衡PCB层叠设计的方法(为什么不用奇数面板)" k+ l) f, D( c1 [: e) k& x
  设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线补需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。) |2 q- {( K" u% V8 g' O
' X( n1 s8 R) ^8 k* p1 j0 A
  电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。
% Y8 }9 e4 D; m, a
9 v+ m* O" P; ]$ k  在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。8 Q; W3 @1 D' s9 K2 i. q5 c

) x, h5 e( g, M2 i0 b' D4 G  核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB的成本及PCB的弯曲度。
$ q; x, z0 B: `) Q" m9 g- `3 Y% }1 N; L( v: v# O4 s' Y
  偶数层电路板的成本优势
# B& n/ y7 j5 O7 c
7 x" |% x7 u/ q8 B1 b  因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。
" C  ~" {" Q. x. S  [: [( B3 N9 U7 R" p' k+ n# e, P
  奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。1 k: d" {' C% a/ L7 L" A- N' f, s* A

# g8 o/ U2 d' K8 y6 @& `5 P, u: C  平衡结构避免弯曲.) m) ~0 Q3 G% M% d, W; M) \* f; L, u
1 Z! n1 j" L! {6 W
  不用奇数层设计PCB的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB 达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。
+ V: O$ X' i" r& {5 h2 n0 X* T5 T" [7 c: `
  使用偶数层PCB8 I. y( A3 V; V, ]4 V! y

' Z6 J" J& N7 F7 ^* b0 d( A5 D5 O7 Z  当设计中出现奇数层PCB时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。# p/ w$ j9 N* d9 b
* x" K4 h. ~4 d8 t+ M* Z
  一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。
; k; ]- s' L% a4 G8 l
* a7 T" v1 g# m, o- N  增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。
/ |7 X( ?1 c" P3 I5 S0 {! A1 H/ h. G0 b' |/ i7 |, d
  在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路种采用
1 i4 g: t9 o  G$ J7 s
' I& \+ q) w9 r! h3 ~平衡层叠PCB优点:成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。

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 楼主| 发表于 2012-12-18 18:59 | 只看该作者
,谢谢。看到资料了

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发表于 2012-12-29 09:59 | 只看该作者

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发表于 2012-12-29 17:12 | 只看该作者
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发表于 2013-3-6 16:01 | 只看该作者
11层并不能减少厚度的问题,因为用的板料还是这么多张,一张板料制作2层,11层只是有一层不需要图形

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发表于 2013-3-12 20:19 | 只看该作者
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