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PCB板能否做11层?

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发表于 2012-12-18 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,PCB板能否做11层?请高手出山解答
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发表于 2015-4-25 21:17 | 只看该作者
做法是一样的 不过有一层是光板的

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发表于 2012-12-18 15:03 | 只看该作者
我认为在层压时会出现点问题吧。

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发表于 2012-12-18 15:11 | 只看该作者
如果是柔性的,肯定是可以;如果是硬制板,不能说不行,只能说不推荐,也许成本比12层还高很多,如果成本没有优势,你为什么要用呢

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 楼主| 发表于 2012-12-18 15:21 | 只看该作者
但是我听说可以根据板厚和芯版去搭配的,主要目地是在跨分割的走线中间加层地,刚好11层

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发表于 2012-12-18 17:39 | 只看该作者
建议做成偶数层12层,11层在工艺上有难度且会造成很大的板曲翘问题

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 楼主| 发表于 2012-12-18 17:45 | 只看该作者
但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决

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发表于 2012-12-18 17:48 | 只看该作者
vincent_xiao 发表于 2012-12-18 17:45
" \: B; h6 r7 V8 D) O, e! f但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决

# g- U9 D( L: |2 @" i+ E可否减少一个“地层”

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发表于 2012-12-18 17:49 | 只看该作者
weixiongnt 发表于 2012-12-18 17:48 8 ?# T9 u! `4 T" v2 ?0 G/ o
可否减少一个“地层”
) K* \5 o* {3 t, i' ?; m
若是11层板估计很少有板厂愿意制作

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 楼主| 发表于 2012-12-18 17:54 | 只看该作者
咨询了板厂确认才这么干,只不过不明白这方面的工艺是怎样的呵

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发表于 2012-12-18 18:15 | 只看该作者
【摘】平衡PCB层叠设计的方法(为什么不用奇数面板)7 G0 t. r- _' `. u% R& y" d1 e
  设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线补需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。
2 ]& @+ I* ]3 h: E
- R8 z2 a3 y3 ?# Z5 T; i  电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。& V1 k" y5 G  D" J* T( ?( h
7 a5 _8 O1 `$ f+ e. J; X
  在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。& [# @0 P( g+ ^  O

9 ^8 G, D! f  i& p* f+ ^  g  核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB的成本及PCB的弯曲度。
$ [+ n% B$ F0 Z7 U! F$ v& X- ~+ \# B) `; e! f
  偶数层电路板的成本优势! e3 g9 M- b3 n2 |8 p* Z0 G

' _$ d" [+ V8 i6 ?2 a, w  因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。: E/ X7 s+ A4 X2 o
3 @, U& R3 @( Y: ^
  奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。. Z: q" R4 y1 X3 I& `! v. W

' s8 I5 v5 I* @7 g% t% w  平衡结构避免弯曲.
% ]$ B/ r" I, N, f' W
3 k7 @- L* I; M0 F% \  不用奇数层设计PCB的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB 达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。
) c& Y7 L8 Y0 F8 \! B+ Z: Q9 ?
, ~+ d$ K( G6 D  使用偶数层PCB
" I3 P# t6 b( X6 W, {: Y0 q2 q, O; |, B) w  R. e" s/ w' e
  当设计中出现奇数层PCB时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。& p/ C9 f) }- c# _, P, ]& y' D

0 z- k7 j5 Q6 \' N; s4 V  一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。
% `7 D5 t6 a# t0 [4 [9 n5 {0 ^, |# D7 W: F4 Z5 f
  增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。
5 R" ]6 _! y- G; V. N4 O& ~
# ]' @0 ^& w7 |9 k/ Y  在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路种采用
4 x8 p8 Q6 L0 T! ?, r* I
5 C6 W3 y8 Q, G! n平衡层叠PCB优点:成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。

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 楼主| 发表于 2012-12-18 18:59 | 只看该作者
,谢谢。看到资料了

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发表于 2012-12-29 09:59 | 只看该作者

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发表于 2012-12-29 17:12 | 只看该作者
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发表于 2013-3-6 16:01 | 只看该作者
11层并不能减少厚度的问题,因为用的板料还是这么多张,一张板料制作2层,11层只是有一层不需要图形

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发表于 2013-3-12 20:19 | 只看该作者
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