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怎样做盲孔的封装？

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发表于 2012-6-1 09:27 | 只看该作者回帖奖励

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4层板，Top VCC GND Bottom,怎么做Top到VCC的盲孔？

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2^#

发表于 2012-6-1 09:47 | 只看该作者

不知道你说的是做封装还是画板的时候定义盲埋孔，如果是画板，在setup-B/B via definitions定义好BB via后再把定义好的via在约束管理器里面定义成使用的via，画板就可以用了；如果是做封装，定义焊盘时GND，和bottom不定义焊盘就可以，但是这个没试过做出板子以后是什么样，所以仅只是建议。。。

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3^#

发表于 2012-6-1 17:06 | 只看该作者

做孔PAD时，只填写相应层的信息，例如做埋孔，就把2、3层的焊盘信息定义好，在规则里添加相应层需要的过孔就可以了

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发表于 2012-6-2 00:41 | 只看该作者

canghaimurong 发表于 2012-6-1 17:06
; ?3 v7 c: c! T. Y# c做孔PAD时，只填写相应层的信息，例如做埋孔，就把2、3层的焊盘信息定义好，在规则里添加相应层需要的过孔就 ...

你这样做只有叠层完全相同的时候才会使用到，其实我们做pad的时候，如果内层除了default inner layer之外还定义了gnd或者是power层，保存的时候会有提示的，意思是，如果你的叠层也包含同名字的层，该层定义的焊盘才会被使用，否则生效的是default inner layer

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