如何确定PCB表面处理用那种工艺？

laurie2010 · 发表于 2012-5-16 19:43

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

如何确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀金、沉金、喷锡（有铅、无铅）、OSP等。
具体根据什么条件选择工艺？

hoto123456 · 发表于 2012-5-23 09:16

需要根据板子的使用周期及板上器件PITH间距大小、是否需要环保工艺确定的

laurie2010 · 发表于 2012-5-24 14:12

谢谢

大龄人 · 发表于 2012-6-26 16:24

如何确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀金、沉金、喷锡（有铅、无铅）、OSP等
镀金、沉金一般都用在像显卡之内要插槽的线路板。因为要经常拔插吧，防氧化。
喷锡（有铅、无铅）有铅不环保无铅环保，容易焊接。但，易产生锡珠。
OSP工艺就像裸铜一样，只是在它的表面喷一层防氧化的药水。这种工艺过炉之后没有锡珠产生。
同时，阻焊工艺也要注意。