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发表于 2013-6-19 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最小摆件间隙 pin to pin    如何确定 和如下参数有关否?
7 J' Y4 Y4 n( ]4 \
6 |4 k, i: `/ D) j6 X) i贴装元件能力范围               
5 e( X2 {; t6 p9 tBGA/CSP最小球间距(mm)        BGA/CSP最小球径(mm)        QFP最小引脚间距(mm)8 }6 h- G5 t/ r" y
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发表于 2013-6-19 16:04 | 只看该作者
元器件之间距离主要考虑维修(和维修工具有关),本质上与器件PITCH没什么关系

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 楼主| 发表于 2013-6-19 16:23 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-6-19 16:04
: b# H" {" h8 ~" v* i0 u% W元器件之间距离主要考虑维修(和维修工具有关),本质上与器件PITCH没什么关系

% s1 o1 y" ]2 ?8 a8 G& E( M比如0201器件最近能放多少间隙? 0.1mm?0.2?

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发表于 2013-6-21 15:32 | 只看该作者
简单的判断,丝印框不要重叠在一起即可。通常是焊盘边缘0.3mm,密集的板可以减少
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