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117454615 发表于 2012-8-22 09:28 ![]() ! f1 L$ ~$ f6 `' I5 n3 e/ J- N
要是没有天线，只有一个射频头呢？
; D. f/ M. d$ ^1 i% |# g然后接同轴电缆
! o! h# X6 e3 i$ e6 r* x3 ~建议到百度文库 搜索类似资料进行学习 如：射频PCB设计要求 $ D( s- [% A' o% B6 Y( X& t3 C
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里面有详细的说明：0 l+ u% V3 C( K: _, |$ G
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5.6 射频板阻焊层设计 阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中电磁能量的较大变化,同时散热也会有所影响。对射频电路传输线、微带线部分，一般采用绿油桥(焊坝solder dam）来作阻焊层，如图3所示，桥的宽度应该大于0.1mm。公司标准《Q/ZX 04.100.2印制电路板设计规范—工艺性要求》中关于阻焊层的规定适用于射频板的表层非射频信号走线区域。 图3 射频走线上绿油桥覆盖 对于需要阻抗控制的射频信号走线则需要根据实际情况区别对待。一般建议依照如下原则进行设计： A) 对于小于8GHz的普通射频信号走线，可以涂敷厚度15 um以下的阻焊膜。 B) 对于更高频率的电路，不建议做任何厚度的阻焊涂敷。只需要在走线上焊盘周边加上公司规定的标准阻焊条(焊坝)阻挡焊料随意流动即可。 C) 对小于8GHz频段内的微带结构滤波、匹配等需要高Q值的电路部分，由于阻焊层会改变这部分电路的Q值即频带特性，除非设计者设计时考虑阻焊层的影响，一般不建议做任何厚度的阻焊涂敷。 D) 对于大功率功放电路射频走线禁止使用任何厚度的阻焊涂敷。 本原则仅适用于在印制板表层的射频信号走线，即采用微带线（microstrip）形式或使用接地共面波导(CPWG)形式的射频走线，不适用于内层射频信号走线。 对于阻焊层的其他设计要求，具体可参见《Q/ZX 04.100.2印制电路板设计规范—工艺性要求》，以网上最新标准为准。 `5 {/ V, C5 D3 r; R+ `4 h
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发表于 2012-8-21 14:36
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楼主
发表于 2012-9-13 09:38
