|
|
本帖最后由 szc1983 于 2012-3-12 15:51 编辑
9 O. t: k1 L$ T) K5 u
+ X+ a! i, A. d; hlz纠结了,那就大一点
. H# |; V z% Oflash spoke小了散热太快不利焊接
B0 z! b8 O* b6 V# Z: F' g4 Mflash spoke大了电流载流能力下降
& A2 N; u. y# i' X6 H; L/ V: y. Bflash spoke在高速过孔设计中还要考虑到过孔的寄生电容- L3 f3 A- w3 w8 L6 K
% e/ q3 L, U1 J$ {9 a
flash spoke的大小在设计中的影响是很小的目前焊接的技术也在提高，在无特殊要求下我个人倾向于spoke建大一些，如果要考虑载流可以在附近多打几个过孔增强载流能力; I! I- C, z3 J
6 @3 L% o+ Z) q4 i0 r
话说回来DRC的clearence能人工设置的吗？我没试过
2 X9 t: T9 {) ]6 p. U
% z5 o6 L7 R w6 z) r6 c1 `7 ?0 v附上LP IPC7351做参考
, R7 O. `2 S, v# z![]() |
|
/1 
发表于 2012-3-3 23:25
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
