pads9.3铺铜时，所有设置铺铜方式为十字铺铜，为何在电源层中还有孔是花孔铺铜？

shirly229 · 发表于 2012-3-7 23:11

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pads9.3铺铜时，所有设置铺铜方式为十字铺铜，为何在电源层中还有孔是花孔铺铜？，而这些花孔铺铜的孔在TOP,BOTTOM等都是十字铺铜，这些孔的封装中都有LAYER_25层设置，是否与此有关？欢迎各位热心解答我的问题，谢谢~~

gongdehua1125 · 发表于 2012-3-8 09:36

内层是负片吧

jimmy · 发表于 2012-3-8 10:30

设置为正片可解决此问题

shirly229 · 发表于 2012-3-12 20:54

jimmy 发表于 2012-3-8 10:30
" j K+ M; k# o/ _, W9 c7 f) H设置为正片可解决此问题

内层是正片，不过过孔做的封装有做layer_25层，是不是因为这个原因呢？

gongdehua1125 · 发表于 2012-3-13 10:07

改为正片，与LAYER-25应该没关系

shirly229 · 发表于 2012-3-13 23:02

电源层设置时正片，选择的是SPLIT/MIXED PLANE,不知道什么原因呢

shirly229 · 发表于 2012-3-19 19:53

这个问题没人回答出来吗？高手呢？高手呢？

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