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封孔剂对防止“金面氧化”有帮助吗?

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发表于 2012-2-15 10:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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严格的讲不是“金面氧化”,而仅仅是金表面变色而已。
( K; g7 ^) f/ S3 V. ]8 ~: y  s5 d
目前常见的一些处理方法有:柠檬酸、盐酸、硫酸、氨水、氢氧化钠、硫脲+盐酸等清洗,再不行用物理磨光和抛光,橡皮擦擦等各种各样的方法无所不用,但效果都不太理想。金面氧化主要是因为板面未烘干或药水残留所致,很难用简单的化学法除去,因为严重金面氧化,金下面的镍已经遭到攻击。% q6 o. |! _, n* z5 V! s0 S- q2 N

! Q% S( R* a2 S) X上述补救方法可能暂时起到一定效果,但是风险很大。有客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗,主要是后序经常出现问题,所以管理很重要,管理不好就很容易产生“金面氧化”与其考究氧化后怎么处理不如防止它的发生。+ R9 k& p/ `) M" Z- w. N7 n

. K7 k# h/ x  {2 R( i/ U$ f! }: e1 L7 R那么封孔剂是如何防止“金面氧化”的呢?  U+ A4 Q/ }/ k1 g% d- o

6 U* H, ^9 D; Y5 D! X6 E" |刚才上面也讲到了封孔的原理:4 l# m. q: O" [/ U9 Y: z" e

5 v3 G$ z+ F) m; `1 W4 h7 [封孔三步曲
/ D7 b! N2 `! }; ^# p! P/ g8 I% t/ b) l1 W- @! D3 ~5 }' P
一、清洗交换,把微孔内的残留物清洗交换出来,从根本上减少产生问题的机率。
- y9 G, H1 O+ f4 ^& L5 `$ t: r- V5 K4 _# l
二、微孔处存在的“金属结晶缺陷“的点通过螯合作用消除。. O* O) o- n) G8 B( c5 ~; ~- T

/ g  Z2 U/ I, z% \6 s, B三、表面形成氢健疏水性膜层,通过这三步全方位立体保护起来,来防止所谓的“金面氧化”对镀层起到一个很好保护作用,降低不良率。. _, `( K) ]# Q. v- d' N% V7 }
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发表于 2012-2-15 17:17 | 只看该作者
VIA也可修补的呀?
- {$ M: @! p" u7 o5 W

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 楼主| 发表于 2012-2-16 10:49 | 只看该作者
兄弟,谢谢你顶贴,VIA应该是补不了的,封孔剂只能对电镀或者化学镀的结晶过程中的微孔进行保护,表面是以纳米微单位的膜。所以VIA是补不了的。简单的说,封孔剂是对电镀或者化学镀的镀层的一种保护膜。谢谢。

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 楼主| 发表于 2012-2-20 09:53 | 只看该作者
自己顶起来啊。{:soso_e102:}

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 楼主| 发表于 2012-2-21 16:05 | 只看该作者
怎么没有兄弟帮忙顶啊。
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