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在candence中,装配层是什么意思?(大家一起来讨论下)

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发表于 2011-6-28 02:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    candence画原件,一定要规定其装配区,也就是Assembly_Top这一层画一个不带电器连接的框,我看有的是将线画在了焊盘与阻焊层得两个线之间了,因为我还没有画电路板,不太清楚转配层对于这个电路板意味着什么?比如在私印层画的框,就是电路板的那个白色的框区,标示用。
  P5 Y% X5 ~& F* i/ r/ e  我想的问的问题有这么几个:
! F1 w  X' U1 w* K7 \7 l! f; Z, N   1.Assembly这层线的意思;  A" T- b9 [0 g* Z4 C
   2.画这层线是一定要画在焊盘和阻焊层之间吗?(我感觉是由第一个问题决定的)
4 z1 V: u2 _0 t# A5 b7 Y) v. N   有了解的高手,希望您不吝赐教,要是大家有自己的想法,一定要踊跃发言,大家一起研究研究+ L( _9 V: j% q# h# @6 b
   小弟在这里有礼了!!!; L/ n; d8 W! C( b3 Y2 l+ e
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 楼主| 发表于 2011-6-28 08:26 | 只看该作者
mu you ren ma

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发表于 2011-6-28 08:39 | 只看该作者
我就觉得这个层多余,使用封装生成器生成的器件直接就把这个层上的线都删了4 O. J. N% M7 }: S2 t
外形只画在silkscreen层上

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发表于 2011-6-28 09:00 | 只看该作者
这个层,如名字所示,装配的时候用的。这个层可以画元器件的具体尺寸(焊盘比元器件尺寸稍大以一些)。元件标号可以直接放到焊盘上或元件中心位置(便于工厂装配查找)。这层在gerber中不出。尤其是手工焊接很有用。

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发表于 2011-6-28 09:03 | 只看该作者
我师傅说,这是电气层的一个边界规格··其实不懂··

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发表于 2011-6-28 09:04 | 只看该作者
回复 ai小叶 的帖子
4 G3 e' l; c3 `. X5 S; O% s* E+ b* c+ [6 c, r' h0 N$ Q) N. u) u
装配层就是安装的尺寸,也就是器件本身的实际尺寸。这一层要和实体尺寸一样大。
- k$ z, E( j2 {+ T: l( ^6 N

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 楼主| 发表于 2011-6-28 09:27 | 只看该作者
回复 wangjing 的帖子4 z5 Z% z$ q4 w3 P0 m% N

4 j7 m. W  R# s' a' o$ A+ L/ `4 A我看画这个层的时候,是根据IPC上的实际尺寸的,可有时有些人好像又不是很在意,因为一个器件一定要有PLACE——bound,我感觉这个好像都是实际算出的,我现在又有点混了,PLACE——bound画的器件区域又是干什么的?我个人感觉这个好像是器件实际的尺寸吧
5 @, l- u5 X" t% G1 h9 }

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发表于 2011-6-28 09:50 | 只看该作者
回复 ai小叶 的帖子
1 k* i' W5 s- I
1 \+ ]% b3 S( E/ C! m& C8 V这个就要看公司的规范了,我们做的时候是place bound和assembly大小是一样的,place bound从字面意思理解就是放置的界限,范围,这个不仅仅是平面的了,assembly还有一层要标注的是ref,这个随器件外形一起打印出来就可以给焊接看了。如果说规范不严格,这一层有些公司就用silkscreen代替了。' H: O/ A" c8 O, U1 D

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 楼主| 发表于 2011-6-28 09:58 | 只看该作者
回复 wangjing 的帖子" C) g9 r( Y& p6 n. I
: E: o4 q7 {# ~% i% v, ]
这个真是不好说了,哎,好像这块是不是因为没有电器连接,所以也就没有一个明确的概念呢?纠结!!

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发表于 2011-6-28 10:04 | 只看该作者
place bound是给你在LAYOUT时看的,看器件是否重叠,Assembly一般指装配层,各公司规范不一样,也有公司的丝印是以这层为准的,个人感觉,只需place bound和silkscreen就可以。

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 楼主| 发表于 2011-6-28 10:58 | 只看该作者
candence的Assembly_top层的框,PLACE_bound这个区域边框都是做什么的?在画的时候,尺寸有标准没有?
# e# w8 P# o! W这是我问道的答案,大家一起来看看:$ w8 P6 o& p- o+ [6 c+ S& W
第一个是实体器件大小 ,第二个是布局时别的器件离它的范围  ,就是布局时同一层器件放在一起就会有报警,也就是第二个框重叠会报错。主要是焊接需要,器件太靠近会有影响。
7 s- c+ h& K! J9 b

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发表于 2011-6-28 13:25 | 只看该作者
回复 minger2008 的帖子
+ z! R% ~$ ?) `" I% y
) ]2 F! [( E# E; B3 W0 L也不完全对吧只按照bound和丝印放置部品也会出问题的哦# p1 {, |0 v3 s' t' I, b
参见6 \' O9 ]% k* c2 G. W
https://www.eda365.com/thread-54171-1-1.html* D0 e8 E5 L8 v( |' y2 J* {6 Q
! W, K& w- t# [- d* Y

3 j' j3 f9 w/ j% Thttps://www.eda365.com/thread-54295-1-1.html
; D4 L  b$ u4 Q  p$ n4 \. P& {6 l! S* e% s8 p8 ^* o9 N

7 c6 B4 r8 T0 j: z1 q: {小弟也不太清楚,疑惑中,欢迎讨论
5 ]5 I9 W5 r1 x5 h( q! N4 @+ c% c- z, _. H" z6 m

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发表于 2011-6-29 01:20 | 只看该作者
好像没用。搞了N年了,从没用到过

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发表于 2011-6-29 09:25 | 只看该作者
这涉及到每个公司封装库标准问题了,一般大公司的器件PLACE_bound都会比实体大一点,按
2 _) @3 a' Z1 J# {) Z( u3 P2 abound和丝印放置完全没问题的。当然涉及到布局规范,有些器件与器件的布局要有一定间距等,这就看各公司规范怎么样了,但最起码要能装配

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发表于 2011-6-29 09:37 | 只看该作者
1、Assembly_Top,器件装配层,顾名思意,就是器件实体大小;. n& c$ z4 J( ~2 D8 N0 X- m
2、PLACE_bound,水平方向上,不跟周边器件发生干涉;垂直方向上,该层还有器件高度信息,防止结构上干涉。
  p& K, @6 ?3 f  b; k6 d以上个人理解。
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