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请教投板要求：主抗控制层

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发表于 2010-1-26 10:07 | 只看该作者回帖奖励

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投板表单上有关于主抗控制层的要求，有些不明白，请教各位：
假如是个8层板，如果我在画板子的时候通过线宽设计好了阻抗（50Ohm），如果没有阻抗控制这个要求，那么最后成品板的阻抗是多少，能相差多少？
如果有阻抗控制的要求的层，最后成品板的阻抗是多少，相差多少？
阻抗控制层在加工时有什么特殊的工艺？要求我们画板子的时候注意什么？怎么设计阻抗线？
谢谢。

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发表于 2010-1-26 11:02 | 只看该作者

没有阻抗要求的,阻抗值就不好定了,要看生产时的参数,包括介电常数/介质厚度/线宽/间距,
有阻抗要求的,工厂一般可以控制在10%,当然也可以更小,如5%,但价格会高一些.
特殊工艺:控制线宽/间距/介质厚度/介电常数并加强检测.
怎么设计阻抗线的内容就比较多了,建议找找论坛里面关于高速线设计的帖.

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楼主| 发表于 2010-1-26 11:58 | 只看该作者

谢谢lmx，我说的阻抗线设计是指：在指定阻抗控制的层，是不是和普通阻抗设计一样（根据叠层安排，材质和线宽设计），不用什么特殊参数吧？

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发表于 2010-1-26 16:21 | 只看该作者

没有其他要求了,一般只要告诉板厂某一层的某种线宽需要控制的阻抗值就行了,阻抗线最好设计一个特殊线宽(如5.1mil 4.9mil等),以方便板厂区分

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楼主| 发表于 2010-1-26 17:47 | 只看该作者

版主答复真是有快又好，谢谢版主。

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发表于 2012-1-29 16:52 | 只看该作者

版主人好

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