bga焊盘上打孔的问题。

syq-0411 · 发表于 2012-1-12 20:02

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请问，bga封装，盲孔打在PAD上，需要做塞孔吗？我现在有点不明白了，要是孔打在PAD上，若是做塞墨的话，焊接感觉不良啊？若是不塞墨的话，会漏锡，焊接还是有问题啊？

到底怎么回事呢？

syq-0411 · 发表于 2012-1-13 13:06

等待高手出现

光明磊落 · 发表于 2012-1-13 15:25

BGA PAD不可以打通孔，而且一般情况下不准打孔，只有在BGA pith＜0.5mm以下才允许VIA ON PAD，而且只能使用laser Drill，工艺上必须要做填孔电镀工艺，并且要求板厂填孔电镀的饱和度必须在80%以上，以及最好加上OSP工艺，才能确保SMT的打件良率。

syq-0411 · 发表于 2012-1-13 16:49

光明磊落发表于 2012-1-13 15:25
8 L7 _/ j2 U6 M" XBGA PAD不可以打通孔，而且一般情况下不准打孔，只有在BGA pith＜0.5mm以下才允许VIA ON PAD，而且只能使用 ...

谢谢你，via on pad 还是头一回，请教下：我选用的VIA需要加soldermask层吗？

光明磊落 · 发表于 2012-1-16 09:21

syq-0411 发表于 2012-1-13 16:49
& m4 S1 j7 H& e& G6 M0 o谢谢你，via on pad 还是头一回，请教下：我选用的VIA需要加soldermask层吗？

via on pad只能是laser Drill,也就是说只能做盲孔。通常盲孔不需要soldmask layer

syq-0411 · 发表于 2012-1-16 09:25

光明磊落发表于 2012-1-16 09:21
# B9 D0 Y3 w( w: ^9 e+ E6 a; tvia on pad只能是laser Drill,也就是说只能做盲孔。通常盲孔不需要soldmask layer

thanks.

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