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PCB 中铺铜问题?

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发表于 2011-12-23 14:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB走线时,由于需要走很大电流,采用铺铜,不晓得怎么铺铜?: k# e, W! A  m$ k
我用SHAPE 然后发现和元件引脚的焊盘之间自动避开空隙,求解??

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未命名.JPG
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发表于 2011-12-23 18:39 | 只看该作者
1.铺铜的时候给铜皮赋予一个网络属性和你要包的焊盘同一网络。

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 楼主| 发表于 2011-12-24 10:43 | 只看该作者
{:soso_e100:} 9 ]/ {3 S6 `' ?
弄了半天,终于弄好了,分享一下,是我shape的填充方式没有设置好,设置如下:* z2 u( P. O$ k1 |1 u
1)点击"shape"选项里面的“global dynamic params...”弹出对话框,“shape fill”里面“dynamic fill”有三个选项:
0 Y( t- E6 G% m, osmooth---------勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时,在所有的动态shape中,产生底片输出效果的shape外形
' b; z: N7 [! K9 O) \+ Grough-----------产生自动挖空的效果,不过只是大体的外形,没有产生底片输出效果  c+ p  j* n8 H& a3 Q
disabled--------不执行填充、挖空。% W  j- X, A4 ~' W: G0 o
  这里选择disable~~
0 O% l" W9 Q7 @1 ~. D9 }; b3 m2)然后用SHAPE画出铜箔就OK拉,9 W" \2 m" n8 q4 U7 [- [1 F
2 S' C5 M" @& C

- H; ^. c% n% S  M  u2 U$ Z0 g3 m
, k' b4 o! [6 A) K
" Y% f, ^4 N* x2 c* v2 v0 ~
' r2 P, t) [1 |2 R; G                不过楼上兄弟说的也必须弄好,否则不是一个网络!
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