金手指及设计注意事项

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-14 17:25

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金手指及设计注意事项

金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
通常金手指用于内存条 pci网卡显卡游戏卡等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.
手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。

比较常见手指如下图所示：

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-20 09:09

手指相关性能：
通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）
金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
金手指间最小距离7mil
设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）
金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-18 15:23

longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
6 P1 U# ^; g" t; P; O有没有金手指封装制作的标准啊

通常客户提供或者数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
finger.zip

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-16 14:09

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-11-16 14:11 编辑

分段长短金手指（光电板比较常见这2种）

张湘岳 · 发表于 2015-11-15 20:49

注意事项呢？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-15 21:07

张湘岳发表于 2015-11-15 20:49; V' N( j: y: t& w% S! n
注意事项呢？

请持续关注哟

钮兆萍 · 发表于 2015-11-17 10:32

继续呢，学习中

jj9981 · 发表于 2015-11-17 11:21

学习中

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-18 08:28

金手指包含的表面处理类型：
1. 金手指+有铅喷锡
2. 金手指+无铅喷锡
3. 金手指+沉金
4. 金手指+OSP
5. 金手指+沉锡
6. 金手指+沉银
7. 金手指+水金
8. 金手指+镍钯金

longsoncd · 发表于 2015-11-18 13:02

有没有金手指封装制作的标准啊

longsoncd · 发表于 2015-11-18 17:16

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
; J- f4 t3 i1 c通常客户提供或者数据手册会指定3 O4 z s x+ }# ]* Z/ S3 S( }
附件是一个AD的手指封装，供参考
' ]* w8 i# ^' vfinger.zip

好给力啊，感谢感谢！

我lay个去 · 发表于 2015-11-18 17:20

期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？

shirly229 · 发表于 2015-11-20 13:27

讲的很详细啊

古未欲雪 · 发表于 2015-11-20 22:00

继续啊，我关注啊怎么做

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-26 15:28

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-11-28 11:27 编辑

金手指需要关注的事项：
1 手指内层不要走线和铺铜避免倒角伤到
2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
4  金手指区域焊盘应开整窗
5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
6  手指上方器件通常3mm以上避免插拨影响器件（具体以客户硬件要求为准）

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