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印刷板图设计中应注意下列几点 1 J. }" V, t( B6 P8 U- Z
１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。4 b/ U" J9 x" ]$ h+ M8 Y0 ^
２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。0 j) K3 n% H. i$ j( e) v/ [% y/ j
３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
1 v! x3 d" k- b) P1 e: a- O （１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
. D; g/ j& n. o( o7 m0 R, F （２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。 4 q7 u* U8 A* g$ n" W
４．电位器：IC座的放置原则
/ R$ `( R$ K) Z4 g n （１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。 8 \5 \( S6 |( o9 }
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
; ^6 x$ O* s" u6 i. r: o （２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。. f% k, p6 O- ~5 Q
５．进出接线端布置 7 V4 H8 W' M; Z
（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
) b+ c( K# o1 }4 @+ n4 U- w" U （２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。
: h* E3 p- \) f5 k/ u# t5 z7 l$ [ ６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。 " C2 c6 Y# f0 `4 @$ s
７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
) s$ M' C0 W1 f/ Y1 T ８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。 6 u. |3 l" n0 A" Z* i& \* C9 s6 b+ }
９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；
. O7 `5 h7 J$ B. k １０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。/ h7 B6 A; {/ \2 t5 G! a! n
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布局! ~, m+ p' w9 @4 `3 E
高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片，接插件，固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热，热敏元件。电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
+ g r. P3 j# L7 X（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英 1 |; U) W0 \; l
寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。 , D! \9 f7 n) R7 N0 A; j
（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放 ，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。4 a) Z* b# v* o
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布线：3 `0 Q$ K4 w6 t( `, U! h+ Q l
先设置好规则里面的内容，VCC，GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点，一般1mm为1000V。设置好了，先布VCC，GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔，不一定横平竖直，集成块的焊盘间一般不走线，大电流的宽线可以在solder层画上线，以便后面上锡；走线用45度角4 [0 B9 P* g7 i; W# R+ w) e
布线与布线注意的问题：) b7 a0 Z; k) X' r4 t3 R8 j& t5 j
①、电位器的调节一般是顺时针为加大（电压，电流等）8 G7 t1 u6 q. f9 g G% _: v% j: u7 V
②、高频（>20MHz）一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。- v7 B; h+ O2 H' d
③、根据需要，不是所有器件都要按标准封装，可以是跨接或立的焊接。
4 F& Q M# g1 y7 S④、在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布地线，电源线。在安排高速信号线时，最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压，数字模拟，速度快慢，电流大小等分组。安全的条件下，电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
& m$ C* \6 e3 v+ _, y 当需要在电路板上布置快速，中速，低速逻辑电路时，高速的应放在靠近边缘连接器范围内，而低速逻辑和存储器，应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合，辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。
) w/ Q0 d# O3 Q2 F( g- H, m5 n1对于标准PCB板（板厚1.6mm=0.063 inch），最小过孔内径一般为10mil-20mil。7 \" k: c' X; m9 R
（与厂家工艺有关）, ~8 ?* Z% L0 ?( C5 ~- G2 E( b' V) G
2 对于过孔，钻孔后电镀会使内直径减少2－4mil(镀锡的厚度)3 j1 y2 _! Z4 U2 l
3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil，可以保证焊接质量。 |
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发表于 2007-12-7 10:04
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楼主也是版主啊？
发表于 2007-12-13 18:02
