找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 661|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

求教:正负片的差别

[复制链接]

2

主题

20

帖子

443

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
443
跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-9-8 08:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
      因本人使用mentor铺铜方式一直使用的是正片,我一开始只以为正负片的差异只在于两者的数据量不同,正片数据量很大,尤其是上万pin的大板。前段时间接触了负片,听人说,负片的铺铜连接性比正片好,尤其是在0.8BGA这种小间距封装时,他们几乎都是采用负片,哪位大侠能给我科普下,正负片到底有什么不同,为什么负片的连接性会比正片好,越具体越好~~~~
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!

184

主题

3098

帖子

1万

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
10728
2#
发表于 2011-9-8 13:06 | 只看该作者
用正片就好,无需负片,mentor数据处理能力强,正片也很快的,反倒是mentor里的负片不灵活,有的东西正片能做但是到了负片却实现不了,用正片或者负片与bga球间距无关,纯属个人喜好。“前段时间接触了负片,听人说,负片的铺铜连接性比正片好”这个是没有道理的,除非他设置错误,mentor在boardstation xe中没有加入负片功能,因为他们觉得没有必要
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-27 14:53 , Processed in 0.070711 second(s), 33 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表