会不会是钽电容问题,我碰到过钽电容正负极焊反的,当初并没有爆炸,产品出货卖给客户几个月了,突然出故障,检测发行钽电容正负极焊反导致电压下降; 还碰到过钽电容焊接正确,但上电一段时间后电压钽电容貌似击穿,电压急剧下降,而且每次刚上电时都正常,运行一段时间后钽电容失效,而且ARM芯片电压引脚多,焊接的钽电容也多,我是逐个把钽电容拆下来才发现这个问题的.
3 `6 q0 N4 p9 d1 P% x* 至于你说的VDDCORE阻抗低,这个我也碰到过,是往ARM烧程序后,断电测阻抗,发现只有十几欧姆,而且其他板子都在200多欧姆,抱着试试的心情上电,发现板子是正常的,所以仅仅通过VDDCORE阻抗来判断,不一定准确,因为软件可以控制各个引脚,导致对地阻抗发生变化,而我们又不是从事芯片设计的,所以这方法不可取
; v" r4 g: B; Y; l' G% [5 g# _- s* 另外有人说芯片IO方向设置错误导致芯片烧毁,这个我用单片机试过,即使输出高电平到大地,也没有烧毁,因为芯片IO引脚一般输出电流是有限的,不会无穷大导致芯片烧毁,而且如果芯片烧毁,一般发热量会很大,你可以摸摸试试+ r1 z B$ E4 N, k H
* 至于测试人员操作不当什么的,我觉得这种概率很低的,LZ你有三块板子同样故障,不应该把原因归咎于这种似是而非,难以确定的原因上,这不利于能力的提高.我们用过三星的2410,出现的故障也有百八十块了,像什么ARM虚焊什么的,各种各样的故障很多,但没有碰到过一块ARM芯片质量有问题,也没有碰到过ARM芯片烧毁,当然从理论上讲,当然有这种可能,但概率很低的,不再考虑之内( n* V9 H: B, H' ]% M. d) A
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