看到一篇炮轰pads的，大家评论评论

ljdx · 发表于 2009-9-29 14:25

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我原来一直用Protel，也没有觉得Protel有多好用，只是觉得从99SE到Designer 6.7感觉界面做的越来越友好，虽然自动布线功能没有什么长进，但是做高速多层板，谁会用自动布线呢。但是，最近用PADS2007画了个挺复杂的6层的ARM9板，我发现和Protel相比，先不说因为我长期用Protel顺不顺手的问题，PADS简直是BUG的集合体，超级垃圾。
列举下：
1. PADS2005里，打开一个Decal，不作任何修改，选File->Library->双击任意一个Decal，PADS就搞笑的问你“Are you sure？”Mentor Graphics能不能告诉我，要sure什么？
2. PADS的Layout和Router简直不是一个公司的产品（其实本来也不是），Mentor Graphics能不能告诉我，为什么Layout里Unroute的快捷键是Delete，Router里是Backspace，你们七拼八凑的所谓产品，能不能把重要的操作搞得一样一下。
3. PADS的Layout如果2个焊盘或焊盘与过孔相距很近Dynamic Route就会绘制出脑残体布线……
4. Layout2007放置铺铜之后，选择Filter为Documents，为什么可以选中铺铜边界？难道Mentor Graphics你们脑残的智商认为铺铜边界是一种文字？
5. PADS2007为什么不可以单独放置过孔？降低地网阻抗的过孔阵列难道要用走线来放置？Mentor Graphics你们是不是在帮助PCB厂家节约钻孔成本？
6. Verify Design为什么只能检查窗口内显示的部分？难道窗口外的部分就是后妈的孩子？
7. 为什么在Router里面同一个Net的两个PAD有的时候连不起来？非得要连上另外一个PAD再从那个PAD才能连过来？为什么Layout里面有时候两个同一Net的线怎么也连不起来，必须要把Pin Pair Unroute掉才能连起来？Mentor Graphics你们是美国人没道理不知道什么叫Net吧？
8. 为什么用Verify Design检查Conectivity提示到的错误有75%根本就不是错误，而是另外25%的真正错误造成的？
9. 为什么第一次导入时无连接的THT焊盘，Compare ECO改为连接到内电层之后，无法连上内电层，需要重新选择为“Plane Thermal　”?
10. 你们能不能编写一些像样的理由来掩饰你们程序的Crash?每次都是Fatal run-time error，而且连一个重启后恢复的选项都没有，只能点“OK　”，就算我把Autobackup设为1分钟又能怎样，也不能完全保证更改不丢失的。难道你们雇佣了我的大学同寝来写程序？他每次程序错误都是“堆栈溢出，请确认”。
这些BUG实在太多，就不列举了。有人会说，差分对、等长、自动推挤是PADS的强项，那么我就要继续发彪：差分对Net上如果有其他器件（如藕合电容之类的），你试试自动差分对布线吧。说等长，如果是Y型分支的DRAM等长，PADS能做么？至少人家Protel可以布完一个分支布另一个，然后很方便的粘贴，PADS的粘贴走线功能实在是难用至极。再说自动推挤，没有发现线多的时候推得乱其八糟么？还不如不用。
用了这么久，我发现PADS最适合布单面或者双面的线路简单的板。线上、管脚上连个Net的名字都不显示，让人怎么布局，优化走线？别告诉我用什么NetClass啊，这东西每次Compare ECO之后，只要有变化的Net都会从NetClass中消失。
该灵活的地方不灵活，不该灵活的地方乱灵活。走线始终遵循规则，改起来又麻烦，导致脑残走线和走电流的过孔放置产生Loop，要一个劲的确定；ECO模式决定了PADS只能用于小规模的布线，大规模的团队协作都是从原理图的改动开始向PCB发展的，PADS ECO出来的那些$$$??的Net，根本没有可读性，只能代表Mentor Graphics的目的就是骗人的$。
至于CAM的PHO还要CAM350来产生Geber之类的就不说了。PowerPCB走向没落是迟早的事情，Mentor Graphics 赶快倒闭吧，免得这样的软件出来害人。