求助 top和bottom层都有焊盘的封装怎么画

zhouyu2576 · 发表于 2011-7-22 11:48

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top和bottom层都有焊盘的封装怎么画，比如说DB9。拿DXP可以画成这样但是cadence不知道怎么弄

taizitaizi · 发表于 2011-7-22 16:13

这个是可以的，利用里面的pad designer制作出双面的焊盘

zzqfox · 发表于 2011-7-22 16:26

类似金手指这样的，在论坛搜索一下，有这样的教程

zhouyu2576 · 发表于 2011-7-25 08:37

感谢2L和3L的指点，下面是我在论坛找的免得其他人还要再找

金手指top layer的pad同一般的smd的建法一樣用single type
而bottom layer 的pad用type: Blind/Buried, 其begin layer及default internal是不用建, 僅建end layer的資料, 如此在建零件時分別叫這2個pad進來用即。可補充bottom layer 的pad部份: 其soldermask及pastemask亦是只建bottom layer

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