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[仿真讨论] 求分析——BNC器件——75欧姆设计

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发表于 2016-5-11 23:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近设计了一块PCB,上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图:
" H! _0 x, _* }& `
+ p8 v# Q  A- a8 Y/ \$ A9 `PCB板厚1.6mm,四层板,75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。6 I, _( e) S  P7 ~
实际采用TDR测量发现,BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。5 P* Y& h, Y. F# d
并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。3 x" c- ]5 c0 o+ q1 Z
$ F. E- u* }! y4 h) G0 a
请问,针对这种器件,如何进行仿真分析,做出补偿?——TI的一份资料里面建议将每一层
+ X8 h# ?7 j" G2 s4 l; g5 J靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。
* p& p: L6 y' M5 l* t0 U* p/ Z2 G
/ h5 X; S" d( V7 Y
* C7 [" ]( J/ r; J# k5 Y
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 楼主| 发表于 2016-5-12 09:06 | 只看该作者
继续更新一下。PCB封装和Ti资料建议。但是PCB上使用的并不是Ti这款BNC.

图像 9.png (2.24 KB, 下载次数: 0)

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发表于 2016-5-14 13:18 | 只看该作者
学习了

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发表于 2016-5-18 15:16 | 只看该作者
建议拉大shape到PIN的距离,同时做好70欧姆的阻抗控制,

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发表于 2016-11-22 16:18 | 只看该作者
不需要严格控制

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发表于 2017-5-11 09:36 | 只看该作者
后来怎么弄的   分享一下啊
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