了解的请进一下，关于PCB接地问题

313734210 · 发表于 2011-8-25 11:35

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我做了个无线耳机，已经从2层板到4层板，但是始终都有些噪声的存在，模拟地和数字地都是分开的；现在想了解一下我做的是4层板，现在准备就是GND层分割敷铜，TOP POWER BOTTOM全部为空，TOP BOTTOM使用打孔单点接地，看这种效果是否可以，望高手指点一下，谢谢！

caiyongsheng · 发表于 2011-8-25 11:47

如果不涉及机密，能否把原理图及PCB都发上来，让大伙分析一下。

313734210 · 发表于 2011-8-25 11:58

caiyongsheng 发表于 2011-8-25 11:47 ; L1 k5 q) H- M$ H$ H3 G3 f. w
如果不涉及机密，能否把原理图及PCB都发上来，让大伙分析一下。

可以针对这些问题，给点建议吗？非常感谢！

lizk · 发表于 2011-8-25 12:09

模拟地和数字地加了电感没？

caiyongsheng · 发表于 2011-8-25 12:51

你要做的就是保证信号的完整性:
1,模拟地和数字地严格分开,用磁珠,0欧姆电阻,或者直接铜皮分看你自己,不过建议用磁珠,同理芯片上的模拟电源和数字电源也要跟地一样,严格分开,必要时可以分开供电。
2,模拟信号和数字信号不能跨平面走线。
3,MIC跟SPK主干线上最好也串磁珠,远离电源线。

313734210 · 发表于 2011-8-25 13:29

caiyongsheng 发表于 2011-8-25 12:51 ; u$ c: k) E U& f' n. {
你要做的就是保证信号的完整性:, ]% m( n9 T& ^& @
1,模拟地和数字地严格分开,用磁珠,0欧姆电阻,或者直接铜皮分看你自己,不过 ...

感谢您细心的指导，我现在的地是用0欧姆的电阻隔开的，不过您说的走线问题，我确实需要再看一下啊。

chenjf · 发表于 2011-8-26 00:01

A，地线了，分割地之后，有时有零散的地块并不能连成一块，需要统一个模拟地或者数字地，真正实现回流路径最短，需要走地线连接，尽可能加粗；
B，是否是2.4G的无线耳机，PCB天线orSMA天线，pcb天线只需要完全靠R\L\C实现阻抗匹配，

313734210 · 发表于 2011-8-26 08:05

chenjf 发表于 2011-8-26 00:01 ; K# k- M4 Q: {' q, d+ x4 \
A，地线了，分割地之后，有时有零散的地块并不能连成一块，需要统一个模拟地或者数字地，真正实现回流路径最 ...

您好！感谢您的耐心解答，我用的是PCB天线。
那么对于我只用GND敷铜，其他层不敷铜的看法怎样，这样是否合适呢？

还有信号走线使用8~10mil的宽度应该是没有什么问题的吧？

chenjf · 发表于 2011-8-27 11:55

1，其它层也该铺铜的，只是pcb天线所占位置都不用铺铜的，包括pcb所在层和其他层中pcb天线所对应的位置，就是说只用阻容感来实现阻抗匹配，
2，信号线8-10mil只是针对一般的信号线了，对于tx和rx用这个宽度从ic pin中拉出，之后应该变宽，通常是30-40mil过匹配阻容电感，然后绕地构成pcb天线，直至到达rx端，都应该是30-40mil的

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