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关于叠层的问题,坐等高手

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发表于 2012-8-16 09:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图中10层板,可不可以把外层的PP换成core 呢?如果不能换,原因是什么呢?如果可以换,有什么优点和缺点呢?
3 e  j3 ?& v1 F, ?9 [- j坐等解答

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发表于 2012-8-16 16:59 | 只看该作者
还是不要换吧,换了后成本增加了,多了一个内层CORE,生产时会按照12层板收费的

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发表于 2012-8-16 23:52 | 只看该作者
可以换,但是成本增加了.  请问你为什么要换呢?是否有盲埋孔的设计,还是有阻抗设计要求啊?

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 楼主| 发表于 2012-8-17 09:18 | 只看该作者
没有盲埋孔的设计。只是一种想法。谢谢楼上的热心回答。
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发表于 2012-8-18 20:12 | 只看该作者
外层铜箔用Core的话,如果设计很细的高速信号线,恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz的面铜+电镀。

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发表于 2012-8-20 19:23 | 只看该作者
jekyllcao 发表于 2012-8-18 20:12
! N+ a" e, P# o6 Y; ?) V外层铜箔用Core的话,如果设计很细的高速信号线,恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz ...

5 q$ M' T; v/ D- J呵呵,当然外层用Coer的话,板厂也可以采用一种做法:把Coer的外层铜由0.5OZ通过蚀刻减薄到0.333OZ,这样的话外层也可以满足3/3MIL的要求了.

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发表于 2012-8-20 21:13 | 只看该作者
楼上说的有道理,论谈里果然高手云集呀,呵呵!我想这种方法有点不经济!

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发表于 2012-8-22 20:28 | 只看该作者
jekyllcao 发表于 2012-8-20 21:13 * ?" K8 G) o! C3 ^
楼上说的有道理,论谈里果然高手云集呀,呵呵!我想这种方法有点不经济!

" `  S9 ^2 s9 K" v" I呵呵,过奖了~!有时间大家互相交流了.
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