关于地过孔应该怎么打？

紫菁 · 发表于 2011-3-1 16:16

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本帖最后由紫菁于 2011-3-1 16:16 编辑

同题
就是在板子空白地带上，一般间隔多少MIL打地过孔比较好。有什么好处？
再有就是有什么作用
欢迎讨论谢谢！

紫菁 · 发表于 2011-3-1 16:57

怎么都米有人回滴

ccjljy · 发表于 2011-3-2 09:18

mark
一般我是20mil-40mil一个
为什么要这样我也不知道呢

紫菁 · 发表于 2011-3-2 10:57

我看到一种说法说是打地过孔太近了也是有不好的影响的说对于完整性啥啥的~

wdckill · 发表于 2011-3-3 08:17

我一般按150-200MIL打

紫菁 · 发表于 2011-3-3 08:30

回复 wdckill 的帖子

zcyxh12345 · 发表于 2011-3-3 11:14

一般情况下2mm 左右，那还得看板子情况而定。

haifeng068 · 发表于 2011-3-3 16:50

孔打的多了，做板子的时候要加钱的，够用就行，

本无名 · 发表于 2011-3-3 18:19

没有特殊要求不要满板子铺铜打孔。没啥好处。

gchao129 · 发表于 2011-3-3 22:31

本无名发表于 2011-3-3 18:19 ) ?- N1 W( R8 s; U- s9 H
没有特殊要求不要满板子铺铜打孔。没啥好处。

要考虑地回路问题

pcb028 · 发表于 2011-3-3 23:25

我一般40-200mil　，常用40，50，100，200
打太密了也可能会影响PCB板的机械强度，个人觉得

本无名 · 发表于 2011-3-4 10:18

gchao129 发表于 2011-3-3 22:31 u$ }; f- v, ?
要考虑地回路问题

在板子的空旷区域没有地回路这一说。在元件管脚的地才是最佳地回路径。

hui_hui0228 · 发表于 2011-3-4 11:05

一般150mil或200mil打一个地孔，地孔是为了把板子的每一层连接起来的，所以地孔不能少打，少了可能导致板子的链接性不好，但是也不能多打，多打可能会出现隔断电源层啊等问题，所以说打地孔也是有讲究的啦。。。

axhui · 发表于 2011-3-4 13:15

据说有时候打地孔是为了射频滤波，对地孔的间距很有讲究。这个不知道谁有相关的资料没有？供参考下！

wangjunchao401 · 发表于 2011-3-5 09:45

一般是100MIL打一个接地孔，主要保持地的全通性，个层的地的全通，从而能减少EMI,但是不宜打得太近。

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