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[讨论]CR5000中CHIP 之间设置间距问

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发表于 2009-8-30 12:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天在看DFM标准,联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离,这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了,工作量就节省了很多了。5 |4 C0 r( u0 ~  ]: |

0 F% p1 w- @- @9 c# V* |) E但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。- Y) u9 [6 \! s3 j9 B  j
4 T! _+ i* K+ x' S% e' [! N
也就是标准如下的情况下7 N+ n: c6 u8 Z+ s

; B  B5 x8 _1 c+ j1608与1608之间间距最小为0.5MM  _/ H) b8 v3 L. E. w- N
! n: b: a8 E$ x+ }1 I& m- z% y
1005与1005之间间距最小为0.4MM
6 w- `. ?) i- i' M3 K  Y2 D5 O' X; p" n
CR5000不能做DRC设定,最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距( r! y# ]) k& Y6 U: I  C

2 Z2 P5 J5 O3 d0 X不知道其它画图软件是如何设定了
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发表于 2009-8-30 17:09 | 只看该作者
mentor expedition2007可以设定不同封装类型之间的距离,比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离,直插封装与bga的距离等,不过不能指定某个封装做特殊设置,比如某个器件和其他ic的距离,只能是类与类的设置

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 楼主| 发表于 2009-8-30 18:06 | 只看该作者
可能是我太菜鸟了,不太会设置CR5000; @8 _3 `, f9 V7 _( u$ `* D
看来MENTOR能做类的设置不错啊,明年要玩一下先+ z; V- ]1 f6 F- `: w( \
虽然LAYOUT 懂得方法是最重要,但是工具的一些设置对效率很有帮助啊
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发表于 2009-8-31 09:11 | 只看该作者
在CR5000里也有这种设置啊。比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离。
0 h3 C& Y) |0 |! @, v在Module->Edit Design rule->Placement,有个Comp. DrcGroup Clearance,在这里可以设置Small,Large,CSP,Shield等相互的间距。
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 楼主| 发表于 2009-9-1 11:00 | 只看该作者
感谢楼上的兄弟, {0 g+ E2 A; L( I
1,关于chip的间距,我的CR5000只能在Module->Edit Design rule->Placement中简单的设置Component Area-Component Area这里设置一个。设置之后无论BGA和SMD间距,还是SMD和SMD间距都是这个值了
3 k- q6 [  [( X* v) |# M( T2,而Comp.DrcGroup clearance这个功能进入不到,进入的话提示:No"component DRC Group" defined in neither package nor Footprint library        
* _+ o; O. v1 G2 s+ R/ r, k    是我的Library 没有设置吗?我没有权限进入Library进行操作。所以不清楚里面的设置
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发表于 2009-9-2 10:13 | 只看该作者
赫赫,我不是兄弟。。。
. @% y( @: [0 |) v) T1 j刚才试了下,是需要在Library里进行设置得。
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 楼主| 发表于 2009-9-2 11:20 | 只看该作者

3 x) \" r0 q4 {8 ?/ ?( S3 y4 o抱歉~~呵呵
2 P* c) `: p3 T) g8 o  L5 z没想到是MM,而且还是高手~~~失礼失礼。以后有不明白的问题要多向你请教
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