PCB外贴阻容封装

ffxlg · 发表于 2011-6-15 16:59

最近看了同事做的一个PCB，发现上面做的0603、0805、2512、SOT-23等封装比自己做的要大一些，我知道这样是为了方便贴片的成功率，但是不明白类似于0603、0805、2512、SOT-23、SOIC8等常用封装多大适合于贴片。比方说我的0603封装2.3*0.9mm，同事的封装为2.8*1.0mm 内间距相同。 0805封装我的为3.85*1.275mm 内间距为0.75mm 同事的封装3.3*1.525 内间距为1.25mm 等等。
我想知道大家有没有更合理的封装，如果有请麻烦给一下尺寸或者发一个库给我。谢谢！（0603、0805、1206、2512、各种三极管、二极管的封装）

苏鲁锭 · 发表于 2011-6-15 16:59

波峰一般内侧间距和外端间距加大10~40mil。

苏鲁锭 · 发表于 2011-6-16 08:34

1inch=25.4mm=1000mil
0603指的是器件尺寸是0.06inch*0.03inch----即60mil*30mil
60mil指的是两焊盘的中心距，30mil指的是焊盘的宽度。
只要符合的都可以称为0603封装。此定义中没有规定焊盘的长度，因为焊盘长度可以根据个人经验和加工工艺而定。
比如你说的2.3mm和2.8mm的区别，2.8可能是为了走波峰焊而特意加长的。你看看你同事的2.8封装的器件是否在板子的bottom面？

苏鲁锭 · 发表于 2011-6-16 08:42

其实绝大多数情况都是沿用前人用过的封装，前人说没问题就不做任何改动。
我想是你的同事也说不清为什么用2.8，你才来这里发问的

ffxlg · 发表于 2011-6-16 10:15

回复苏鲁锭的帖子

“2.8可能是为了走波峰焊而特意加长的”，我就是想知道为了波峰焊，器件的焊盘加长、加宽多少?

ffxlg · 发表于 2011-6-16 11:19

内侧一般不需要增加了你有相应的封装库吗？发一个过来，谢谢！

苏鲁锭 · 发表于 2011-6-16 12:10

木有protel封装

。

ffxlg · 发表于 2011-6-17 08:30

我用的是AD6

2009zhaoqf · 发表于 2017-1-19 17:35

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