推翻2楼的结论，呵呵~~ ' t: F y, M0 o# ^9 Q1.表层直连，内层隔热。这样设计想不出有什么好处，如果你一定要这样做也可以，对不用层的焊环形状作差异设置，也可以实现，就是太麻烦。$ f9 \! Y6 X4 ]* _ l3 F# o
2.不同引脚，隔热焊盘的辐射铜线宽度不同，这个没法设置，自己铺copper补吧。 * T8 y( l# \! e9 s3.不同引脚，焊盘与铜皮间距不用，这个利用规则设计即可。2 I; v) `( ^7 S' x S
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图中，粗的辐射铜线是copper补的；铺铜与焊盘间距不同是规则设定的；同层或不同层的铺铜直连或隔热是改焊盘形状并设置不同的连接方式弄成的。总之很麻烦，能不用就不用。8 V2 h9 k- m) X1 i
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发表于 2011-5-22 11:02
在PADS 中对不同层，不同器件如何各自进行隔热花焊盘设计呀；如：1.表层要求器件PIN全包铜，内层做花焊盘；2. 对内层花焊盘，还需据不同的PIN尺寸给出不同的花焊盘隔热铜条宽度及与大铜皮的间距。在这先谢谢啦！
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