如何在同一文件设置不同宽度的花焊盘??

frankyon · 发表于 2008-6-11 09:32

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比如电阻电容的Thermals宽度设置为20mil，IC产生的Thermals宽度设置为10mil。

r_agreement · 发表于 2008-6-11 09:45

pads没地方可以让我们输入设定哪些是属于IC，哪些属于电阻电容，它只认焊盘形状。
所以建议楼主还是手动改吧，呵呵。我试过通过焊盘形状也无法让它批量自动实现。
说的不对请海涵指正。

frankyon · 发表于 2008-6-12 12:44

那请问在设计中你一般设置多宽呢? 一般电阻电容20mil 但是IC脚如果也是20mil的话就容易造成生产时短路!

r_agreement · 发表于 2008-6-12 12:55

我们一般都是10mil，而且设置成十字连接。（叉十连接对于0402器件感觉有点短接风险，而且歪着的看着不舒服。）
还有就是我们要求每个器件只要有网络连接的pin（包括GND）全部要手动连接，不准依赖铺铜连接；IC pin要求设置禁布区。感觉这样设计比较严谨，因为有些工程师，因为粗心或者其他某些原因会把某些GND脚悬空以为铺铜可以铺到，结果板子回来该脚是悬空未连的。。。

Bery · 发表于 2008-6-12 17:58

原帖由 r_agreement 于 2008-6-12 12:55 发表
/ r/ j) Q7 F4 Q" I我们一般都是10mil，而且设置成十字连接。（叉十连接对于0402器件感觉有点短接风险，而且歪着的看着不舒服。）
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PADS中怎么设置IC pin的禁布区呢？

Bery · 发表于 2008-6-12 18:02

手动设置Thermals是在Stup/Pad stacks这里设置吗？还是在options/Thermals下设置？

r_agreement · 发表于 2008-6-12 22:04

原帖由 Bery 于 2008-6-12 17:58 发表
8 P# N- ]/ @6 I( K ]+ o/ E {- {! ?* Z+ g( [
PADS中怎么设置IC pin的禁布区呢？

我们是做在封装里或者在layout里用Keepout画出区域（不推荐）。
还是那句话pads没地方可以让你告诉它什么是IC，所以不能通过简单的设置热焊盘就能实现IC等得元件归类。

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