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关于怎样在地线上留铺一段锡

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发表于 2008-5-23 17:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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制作PCB时,怎么样操作,才能在地线的阻焊上铺一段锡.以增强散热?我是一菜鸟,望不吝赐教,在此致谢!!!
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发表于 2008-5-23 17:48 | 只看该作者
在顶层做的话,在顶层已画的线上再用顶层丝印层画小于导线的线
: v. E' H, n, y; ^0 j* \在底层做的话,在底层已画的线上再用底层丝印层画小于导线的线
; n3 i: o- Y: @4 r" s. Q3 c
/ Z! I% T+ p& }8 Z% c& a& K  _& Q[ 本帖最后由 kljy911 于 2008-5-23 17:50 编辑 ]

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发表于 2008-5-24 12:34 | 只看该作者
在你要散热的地方用阻焊层画一块铜就行

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发表于 2008-5-26 12:32 | 只看该作者
楼上指导有误,应当是在焊锡层,protel99se是top solder或Bottom solder层

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发表于 2008-5-26 12:59 | 只看该作者

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发表于 2008-5-26 18:52 | 只看该作者
是21层阻焊层,怎么会是误导呢
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