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关于三端稳压器的咨询

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发表于 2009-2-23 09:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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用1117-1.8V的三端稳压器稳压,输入电压为3.3V,输出为1.8V,
0 O* s' ~. ?( b2 q* ~( t, r由于工作电流有500mA,芯片比较烫,故在输入和输出之间串联一个分流电阻,为4.7欧-2W.5 L1 E6 x+ o" |6 A( O/ S% [
问题是,当机芯板的FLASH没有写程序时,也就是芯片没有正常工作时,稳压器根本没有起到稳压作用,(写过程序后,可以稳到1.8V)即输出端为3V左右,请问原因何在?本人猜测是否是因为三端稳压器负载很轻的时候,内阻很大?
- X6 i0 K; Q  u: Z7 n6 P$ g导致电流直接从分流电阻上流过,从而使稳压器没有稳到压?请高人解答!
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发表于 2009-2-23 11:46 | 只看该作者
你那做法错了,芯片热是由于芯片的功耗大嘛!你可以在输入端加一个小阻值的电阻

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发表于 2009-2-23 16:46 | 只看该作者
我记得一般的稳压芯片都有最小负载电流的要求,实际工作中也遇到过这方面的问题,外部并接电阻可以解决这个问题。

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发表于 2009-2-23 21:55 | 只看该作者
对的了1 B/ Y1 S8 C- w: x
要在输入端加一个比较小的电阻来限流了

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发表于 2009-2-24 20:47 | 只看该作者
输入端限流的话,你输出就达不到系统工作电流要求了啊
9 x5 G0 l- L, O+ F, x
0 Y3 z: h4 g' C0 j% R; i3 w芯片热是正常的,因为你有压差,LDO的原理就是这样的,这部分功耗变成了热.; m4 h2 j, w3 z2 P
可以用大封装,或做thermal PAD来解决

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 楼主| 发表于 2009-2-26 11:40 | 只看该作者
我也觉得楼上的说的好像没错,哪位有经验的高手再指教一番!

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发表于 2009-2-26 13:12 | 只看该作者
有几种解决方案:
/ ?- B2 u. |: r5 }9 d* b- y; u1\由于你的输出电流500MA较大,建议采用TO-252封装的LM1117,不要使用SOT-223封装的,再加大焊盘,增加散热;7 T# P5 L" K* i* ^. R
2\在输入端串接小值得电阻(一般0.27~0.11左右),具体值要计算,应为要考虑电阻分压后能否满足LDO的压差方面的要求;4 l5 u9 a  l& c. I9 K' _4 @
3\在输入端串入降压用的二极管(如SS14),一般要求二极管的正向均值电流要在1A以上比较安全,从而降低LDO两端的压差,减小在LDO上的热耗散.# `" x; _; k0 `2 R+ n; x& x( l& t
上述3种方法可以综合应用,笔者的习惯是LDO用在电流<250mA以下比较合适,虽然规格一般都在500mA及以上。如果电流太大,我会用LM1084,或者DC-DC

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发表于 2009-2-27 14:58 | 只看该作者
还是7楼的说得详细

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发表于 2009-2-27 21:12 | 只看该作者
7楼说的很好,0 P& p- Y1 s& a  M* i, c' _
LDO散热很重要,不然热阻太大,效率很低的。铜皮散热,或增加散热片,用导热胶也不错。
dsh112

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发表于 2009-3-26 17:11 | 只看该作者
是很不错

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发表于 2009-3-26 18:17 | 只看该作者
后面电路没有程序不工作电路负载小,阻抗大; X5 o1 G6 g& _1 F* o
这个时候你并联的电阻相当于小电阻把LDO短路了,因此不能起到1.8V电压,可能会高很多$ Y% K7 e! V. Q% w; Q/ V
7楼介绍的方法不错

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发表于 2009-4-1 09:59 | 只看该作者
画蛇添足....

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发表于 2009-4-1 10:31 | 只看该作者
还是需要留足够的设计余量的好
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