大面积flood pour的时候PAD为什么不上铜？

robert-pcb · 发表于 2011-12-8 15:39

如图所示白色高亮部分是GND，我在大面积敷铜时小的PAD能铺上（设置如图所示），但大一点的PAD就成了连线方式了。我想所有的PAD都直接全部铺上铜，这个哪里设置？

wongshuai · 发表于 2011-12-8 16:14

szsunliqian · 发表于 2011-12-8 16:19

左面是直插件的焊盘的Termals的设置，右面为SMD元件的Thermals的设置，

你图片中的SMD元件方形焊盘为Flood Over设置，饭矩形长方形PAD应该没有设为Flood Over的形式。按照下图的方法设置：

hujzh888 · 发表于 2011-12-8 17:34

这是由于IC的PIN较近，而选的灌铜拉线是45度方向，如果上铜的话就会与上下脚间产生间距错误。这时要自己拉线出来或者采用其他模式就可以上铜。

rkchip · 发表于 2011-12-30 17:19

{:soso_e128:}pad shape 选项框中的所有设置到Flood over 即可

caiyongsheng · 发表于 2011-12-30 22:16

3楼讲的很清楚。

gzgl153 · 发表于 2011-12-31 09:37

楼主应该也是按三楼一样设置了，要不电容的接地就不是全铺铜了。铺铜与引脚的间距设小一点也许能铺上，再铺不上直接拉线出来打孔，拉粗一点就可以啦，我都是这么做的

gzgl153 · 发表于 2011-12-31 09:39

另外：楼主的电容电阻封装做的是正方形的？貌似不标准哦

gzgl153 · 发表于 2011-12-31 09:40

gzgl153 发表于 2011-12-31 09:39 9 U+ D$ x6 K5 \" F9 \
另外：楼主的电容电阻封装做的是正方形的？貌似不标准哦

我说的是焊盘

huqiming588 · 发表于 2011-12-31 12:54

gzgl153 发表于 2011-12-31 09:40 ( `+ j" w- u# `! x
我说的是焊盘

焊盘是方形的，不是圆形的，你自己再看看楼上几位的截图！他们已经说的很清楚了！

gzgl153 · 发表于 2011-12-31 13:43

huqiming588 发表于 2011-12-31 12:54
L* l% h2 i) r. C" o F0 B, A焊盘是方形的，不是圆形的，你自己再看看楼上几位的截图！他们已经说的很清楚了！

呵呵，你所答非我所说也。我只是提醒楼主他的电容电阻的焊盘做的不怎么标准，又不是说他为什么铺不上铜。

lcfcl · 发表于 2011-12-31 14:06

不错，谢谢

elcoteqcaoming · 发表于 2012-1-3 18:34

JIMDENG · 发表于 2012-8-1 13:31

间距设小一些

vera · 发表于 2012-8-1 15:20

所以形状的焊盘都选择Flood over即可.

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1