使用PADS09地复用MAKE RUESE时的问题求救。。。

fanjing811 · 发表于 2010-12-9 17:36

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情况比较复杂，首先PCB图（未走线）是从别人手中接过来的，DECAL库也是从同一个人手中接过来的。其中要做一部份DDR的复用电路，且是不同板之间的复用；首先我在SETUP_LAYER Definition里把两块板子的层定义改为了一模一样（特别说明：第一层为NO PLANE ;第二层地层混合层，第三层电源层混合层，第四层 NO PLANE）。然后，做复用电路，当复用到未走线板时，报告错误如下：
WARNING: Layer association mismatch (Layer 2)
Silcscreen for Layer 2 in Design: 29 SS Silkscreen Bottom
Silcscreen for Layer 2 in Reuse:  not assigned (ignored)
WARNING: Layer association mismatch (Layer 2)
Paste Mask layer for Layer 2 in Design: 22 PM Paste Mask Bottom
Paste Mask layer for Layer 2 in Reuse:  not assigned (ignored)
WARNING: Layer association mismatch (Layer 2)
Solder Mask layer for Layer 2 in Design: 28 SM Solder Mask Bottom
Solder Mask layer for Layer 2 in Reuse:  not assigned (ignored)
WARNING: Layer association mismatch (Layer 2)
Assembly layer for Layer 2 in Design: 30 SM Assembly Drawing Bottom
Assembly layer for Layer 2 in Reuse:  not assigned (ignored)
WARNING: Stack mismatch (Decal BGA84-32-1509E)
Default pin stack for Decal BGA84-32-1509E in design
Default pin stack for Decal BGA84-32-1509E in reuse
WARNING: Stack mismatch (Decal PROVIA_22_10)
Default pin stack for Decal PROVIA_22_10 in design
分析：
LAYER 2为混合层
其设置界面如左边并无association选项，只有当其为NO PLANE时才有associaton图标。可如上报告中为何说我的LAYER 2没关联？真不知道到哪里去设置这一项；
外加我的库是从接手板子的人手里考过来的，为何又报封装不匹配？
这个问题困惑好多天了，一直没解决，忘高手帮忙一解答，万分感谢；