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一 布线后敷铜： 1.
3 \; ~% B+ M) `; q' y1 shape->Rectangular->分配网络 . shape->->Delete Island. 也可以不分配网络，敷铜后Shape->Select Shape or Void->点击高亮，右键Assign net-> Option中选择网络。 2.3 p- j2 e2 c( a* z
Shape 可合并shape->Merge Shape 可编辑边界
( J) G" Y7 _3 R/ O w4 V nshape->Edit Boundary->点击高亮，点取边界。 可挖空shape->Manual Void->选形状 3.1 H% }" _4 {) U/ T( g
分割电源 先永久高亮不同网络（不同颜色），Add->Line, Option中选择Anti ETCH (选POWER)，线宽根据压差设，一般20MIL，拉出边界 Edit->Split Plane , Create 分配电源网络。 二 布线铺铜后检查 1.8 z; W; B9 R* P: w
可重新编号，Logic->Auto Rename Refdes->Rename ->MORE 原理图中Back annotate 2.9 R) ?) X+ d# e' c( j/ |- e/ E
Setup->drawing option->STATUS里看有没有未布网络(可以在Tools->Report->unconnected PINs定位未连接飞线)，Update DRC（smooth），或Quick Report Tools->update DRC @5 ]1 i, @, E8 _: t0 r
, # g# L! h4 z9 s7 Z) |
Tools->Report->unconnected PINs ， Tools->Report->Design Rules Check ， Tool->Report->Shape Dynamic state(all Smooth) 3.2 [8 j2 ~" J; u* W* r
Tools->Database Check: e! o- g5 }5 i; h" _& w8 y
(DBdoctor) 都打勾，No DRC 没有错误 三 出光绘准备 u
$ s. J& t/ `5 M2 E/ X+ l! ~: V出丝印 1 编辑颜色显示，STACK-UP 中 关Etch(线), 开Pin ，Via；Components 中关所有Ref Des；Manufacturing 中 开AutoSilk_Top , AutoSilk_bottom 2$ D/ `4 q- `( `' H
Manufacturing->Silk Screen…! X; F& k0 c/ f0 |& f
,Layer 和 Element 选(BOTH) ，class and subclass选择Package Geometry , Reference designator 其它可不选。 3 修改字体大小，Edit->Change, Find里只选Text, Option里选Manufacturing，New subclass不选，框选所有Done。 4 调整丝印位置，只选一层显示，Edit->Move 5 手工加入丝印信息，比如网址，LOGO，文字说明等，Add->Text, Manufacturing中选AutoSilk_Top（或BOTTOM）。 u7 y5 a+ @: s( ]
出钻孔 15 f) S! ~9 T+ I" J' F! c3 U
Manufacture->NC->NC Parameter 路径，ASCII，精度，单位 –》生成NC_Param.txt 20 E0 m6 [0 V. V: Z$ ~# r- Z9 Z
Manufacture->NC->NC Drill 路径、名字，-> drill
% p8 o' I7 U+ }) v5 [: y4 A. p7 |只处理圆形钻孔，如果椭圆和长方形，则Manufacture->NC->NC Route 3
: Z+ Y; X+ b4 h V; C' ]' |$ R出钻孔表和图，Color->ALL Invisible 只开Geometry的outline, Manufacture->NC->drill legend 单位，方框放置。 u1 r9 I3 t5 G& @! T D
出光绘 1
& C! V% z- R" ~: Z) u( ZManufacture->Artwork, film control下undefined line width设置，check database打勾，布线层选positive,电源和地用negative, vector based pad打勾。 General parameters GERBER RS274x 2
; ~5 k6 `$ A( g) y: S9 h6 n! M7 K k丝印层光绘，Color->ALL Invisible 只开Geometry的Board Geometry->Silkscreen_TOP打勾;package Geometry->Silkscreen_TOP打勾; 开Manufacturing –>Autosilk_top. 添加Film, Manufacture->Artwork, Available film中 右键点击Add，取名（SikScreen_top） 同理编辑显示层silkscreen_bottom, add进film. TOP和BOTTOM（POWER，GND等）为电气走线层，已自动添加。 还需要solderMask_top
! s" f, m; Q; [7 F6 d8 X1 u5 nsolderMask_bottom (阻焊层，开Color visibility-> Stack-Up(class)中solderMask_xxx，含Pin，Via; 开Geometry类中Board Geometry，package Geometry中solderMask_xxx) PasteMask_top PasteMask_bottom (加锡膏层), 同上，分别选对应层操作。 outline / n4 [/ G* F' j% b$ c0 v
Color->ALL Invisible 开Geometry->Board Geometry的outline只打开outline. NC drill先编辑颜色和显示：Color->ALL Invisible ，打开Manufacturing中NClegend-1-x. 也可以先编辑颜色和显示：Color->ALL Invisible 只开Geometry->Board Geometry的outline只打开边框，把上述层全部添加，在编辑一个层的颜色和显示后在Manufacture->Artwork, Available film中右键点击对应层Match Display,自动匹配。大部分的层在Stack-Up(class)，Geometry(class)中对应要修改。Available film中层可修改，先选需要修改的层，删除用右键CUT，显示与颜色更改后可Match Display添加。
* Z9 R. U5 x L. ~& z0 b- RSelect all -----creat artwork
33 B3 k6 P9 A) M( D' C1 M1 j
提供给板厂的文件： 后缀 .art ,
! C' b3 G/ H5 B4 w) ?: ]5 x.drl Nc_param.txt, * `8 a/ G7 u# ]4 J# J; f M
art_param.txt | 
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发表于 2010-11-24 15:54
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